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TIEC Start-Up Day为台湾新创团队链结矽谷创造契机 (2016.12.05)
为协助新创团队立足台湾，放眼亚太，并透过矽谷与国际市场链结，由科技部指导，台湾创新创业中心(TIEC)主办，台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day新创媒合暨展示会」于12月4日于圆山饭店成功举办
3D打印国际研讨会6月登场 (2015.05.18)
3D打印已在光电、医疗、航天、汽车等领域大放异彩，且方兴未艾将进入消费性市场。 有鉴于台湾不容错过此趋势，PIDA与3D打印协会在6月的光电周举办国际研讨会，力邀美日欧顶尖专家来台，独家揭露全球最新3D杀手级应用和崭新发展趋势，并与台湾产业交流创新概念


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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