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宏光氮化??功率器件外延片正式投产 实现GaN商业化落地 (2022.11.02)
宏光半导体有限公司欣然宣布,集团近期已开始生产其自家6英寸氮化??(「GaN」)功率器件外延片(「外延片」)。远早於预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路,乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果,标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑
TrendForce:首季新能源车逆势成长 全球销量突破200万辆 (2022.05.17)
即便今(2022)年首季受到晶片短缺、俄乌战争、中国大陆封控防疫等因素影响,全球不分动力别的车市销量首季年减7%,新能源车的成长更属不易。根据TrendForce数据显示,其中新能源汽车,包含纯电动车、??电混合式电动车、燃料电池等销售总量达200.4万辆,年成长80%
数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效 (2022.04.28)
随着气候变迁加剧、地球能源正逐渐消耗等因素,2050年达到净零排放目标已成为全球各国气候行动的共识,而企业积极规划净零计画与策略,也宣告各自为净零排放时程所付出的努力成绩
宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管(LED)灯珠业务,持续追寻多元化发展,於年内正式投身第三代半导体氮化??(「GaN」)行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识,将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案
2022智慧城市展北拓南进 数位转型+净零共好为未来趋势 (2022.03.15)
2022智慧城市展今年以北、高双主场的方式,先於3月22日在台北揭开序幕,3月24日由高雄接棒同步开展,展出不同城市的智慧城市发展成果及城市产业特色。今年展会主题为「数位转型再创智慧城市新高峰(Digital Transformation Takes Smart Cities to New Heights)」
_2021年全球新能源车销量超越400万辆 (2021.11.11)
根据TrendForce研究显示,2021年前三个季度(1~9月)新能源车市场销量(包含BEV 及PHEV)共计达420万辆,其中纯电动车(BEV)达292万辆,年成长率为153%;插电混合式电动车(PHEV)达128万辆,年成长率为135%
2021第一季纯电动车销售年增153% 中国五菱宏光紧追特斯拉 (2021.05.13)
TrendForce最新研究显示,2021年第一季全球新能源车(NEV),包含纯电动和??电混合式(不含油电混合式),销售共计109万辆,其中纯电动车(BEV)销售量达75万辆,年增153%;??电混合式电动车(PHEV)34万辆,年增128%
2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车(纯电动和混合式)2020年最後两个月展现强劲的销售力,许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示,2020年全球新能源汽车共销售290万辆,年成长率43%,预期2021年销售量可??达390万辆,然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜,因此电动车销售状况仍存不确定性
TrendForce:2020年Tesla稳坐BEV市场龙头 欧系车盘踞PHEV前四大 (2020.12.15)
摆脱2020年上半年汽车产业受到COVID-19疫情影响,新能源车(NEV)将在政策与法规的双激励下,带动纯电动车(BEV)与??电混合式电动车(PHEV)成长。根据TrendForce旗下拓??产业研究院统计数据,两者合计销售量达240万辆,成长率19.8%
布局中小尺寸面板 奇菱积极投资模块厂 (2006.12.01)
虽然奇美过去较不偏重在中小尺寸面板的布局,不过今年在中小尺寸面板的规划上显得较为积极。奇美集团旗下的奇菱科技今年正式合并了中小尺寸模块厂台盛光电,同时也在宁波、东莞两地投资中小尺寸模块厂,集团在中小尺寸面板的布局俨然成形
微软发表BizTalk朝向应用XML发展 (2001.08.10)
继BEA与德商赛克宣布全球性策略联盟,进一步在XML的应用合作,台湾微软也即起直呼,奋力发表其BizTalk的应用成果,并重申XML在.NET的重要地位。 BEA与德商赛克的结盟,进一步彰显XML在电子商务的重要性,尤其对于跨国性企业的的客户更形重要,藉由XML的数据格式传递电子数据,将能让电子交易更为便利与便宜
国内电脑业纷纷延后财测敲定时间 (2000.11.14)
美国秋季电脑展(Comdex Fall)十三日正式登场,国内外资讯科技业代表在拉斯维加斯齐聚一堂,厂商除了参展、观看新产品趋势外,也将深入审视景气动向。业界表示,在后PC时代多元化产品大量出笼


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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