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安南医院、凯基人寿与成大研发中心携手建置FHIR医疗保险理赔服务平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服务为目的，安南医院、凯基人寿，以及成功大学数位生活科技研发中心签订三方合作意向书。未来三方将共同建置FHIR格式之医疗保险理赔服务平台，优化患者申请理赔的作业流程提升申请效率，并且缩减投入的人力成本 |
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默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段，为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site)，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线，包含多条全球首度量产的产线 |
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联发科「智在家乡」首颁双首奖 碳查平台与儿童囗腔管理各获百万 (2022.12.09)
第五届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛获奖名单昨日揭晓，本届首度颁发出双首奖，由跨校团队所组成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龟牙医师领军的「洁尼龟」，分获百万奖金 |
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民生公共物联网网路服务与开放资料平台 为资料加值应用添成效 (2021.11.03)
为了分享民生公共物联网在场域的建置规划及预期成效，深入了解推动民生公共物联网骨干网路服务与开放资料平台，提升资料加值应用的现况，实现中央与地方政府数据治理，国研院国网中心于今（11/3）日在台北市集思交通部国际会议中心举办「民生公共物联网骨干网路服务示范成果分享」，邀请示范合作案例展示技术成果 |
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解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半导体制程中最重要的流程，通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩，微影技术需制作的最小线宽（pitch level）也被为缩至极短波长才能制成的程度，从采用波长365nm的UV光，到波长248nm及193nm的深紫外线光（DUV），甚至是波长10~14nm的极紫外线光（EUV），微影技术正面临前所未有的挑战 |
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第十一届国际健康资讯管理研讨会 (2016.04.23)
‧研讨会主题：医疗照护新蓝海：以智慧医疗建构智慧医院
‧勾勒与擘划智慧医疗与智慧医院在医疗照护领域之机会与挑战。
‧促进产官学界有关医疗资讯管理、健康照护服务、智慧生活之e化规划与发展 |
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德州仪器嵌入式处理器MSP430平台软件开发工程师(台北班) (2012.06.07)
课程介绍
1.MSP430F5xx Generation Architecture & Overview
2.Analog Overview
3.Digital Overview
4.CCS for MSP430
5.MSP430 Application: Cap Touch Sensing Overview
6.MSP430 Application: Based E-Metering and AMR Solution |
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微電聲產業聯盟100年度第一次聯盟會議 (2011.03.02)
微電聲產業聯盟100年度第一次聯盟會議 |
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【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 (2010.12.01)
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 |
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Intel网通产品部门面临重组 (2006.06.06)
Intel资深副总裁安南Anand Chandrasekherm于6月6日在台北国际计算机展发表专题演说，勾勒下半年产品布局，说明Intel新一代双核心处理器Conroe、Merom，以及新一代高能芯片组965系列销售计划 |
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英特尔新一代迅驰平台2004现身 (2003.09.21)
英特尔副总裁暨行动平台事业群总经理安南 (Anand Chan-drasekher)日前表示，今年全球行动式个人计算机成长率约二成，英特尔明年下半年推出新一代迅驰平台「Sonoma」，无线通信、数字家庭娱乐中心将成为推动产业成长的两大动力 |
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半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导，全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季（7～9月）财报，两家公司的营运状况均见改善。
Amkor第三季营收为4.54亿美元，分别较上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季营收为6,310万美元 |
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亚南预计今年营收成长41％ (2002.09.09)
根据韩国经济新闻报导，南韩晶圆代工业者亚南半导体（Anam Semiconductor）表示，今年亚南折旧成本比去年减少1000亿韩元，加上接获TI（德州仪器）的大量订单，今年下半年营收可望提高至1500亿韩元，预计该公司营收可达2910亿韩元，比起去年要成长41％，明年营收将能大幅成长，预计可达3930亿韩元 |
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英特尔IDF 3.06GHz处理器亮相 (2002.09.09)
英特尔研发论坛（IDF）昨（9）日在硅谷举行，展出频率高达3.06GHz的P4处理器，并特别加重低耗电笔记本电脑处理器、掌上电脑、便携设备等产品比重，不到半年时间，P4处理器由2GHz推进至3GHz以上，预期可刺激年底信息产品销售 |
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总线将应用到笔记本电脑使其更为轻便 (2002.06.06)
英特尔行动平台事业群暨总经理安南‧尚杰谢克(Anand Chandrasekher)表示，DDR内存规格，以及新一代的总线标准3GIO(第三代通用总线)在市场发展成熟后，都将会应用在笔记本电脑上，预计可有效解决笔记本电脑若搭载CR-ROM等周边配备时过厚、太重等问题 |
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庆丰朝高脚数导线架发展 (2000.09.06)
庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料 |
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IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下，多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出；这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说，今年日月光一半的营收将来自IDM大厂 |
