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2022.11月(第372期)「硬」是安全 (2022.11.01)
自2020年开始, 物联网装置的数量首度超过非物联网设备, 成为全球最主要连上网路的装置。 而这意味着,现在上网的机器数量, 已远远超过人类。 换句话说, 我们的物联网设备所可能面临的资安风险
单晶片驱动器+ MOSFET(DrMOS)技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET(DrMOS)技术及其在稳压器模组(VRM)应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能,进而增强最终应用的整体性能
意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合,推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。 新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内,其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器
意法半导体微型马达驱动器简化连网装置设计及延长电池续航时间 (2016.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新系列低功耗微型马达驱动器,具有零功耗模式等效能,提供最佳化的待机功耗,让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带,且续航时间更长
NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路,可以执行许多离散组件的功能,使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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