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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
从保健到医疗 穿戴技术仍未到位 (2014.06.23)
历代皇帝身边总有好几位御医提供个人化的医疗服务, 这种服务到了现代,在行动装置及穿戴式装置的加持之下, 个人化医疗不再是皇帝专属, 一般人也能享有随时随地的医疗照护,并且是以低廉的价格
行动医疗启动 解放医院人力荒 (2013.08.29)
经济学人在2009年以「医疗走向数位化」为封面主题,显​​示出医疗将走向新的应用趋势,这也为电子产业带来新的商机。
跨领域结合 台湾高阶医材找机会 (2013.06.21)
当行动装置已经融入人们生活后,消费者已习惯行动装置所带来的便利性,这样的特性不只在消费性电子产业中,也带进医疗设备里,医疗电子产品的趋势正往微型化、可携式、无线连接的方向发展,而资通讯技术在健康照护产业的应用上更是急速的成长中
吕学士:台湾医疗电子困境 动作太慢 (2013.06.21)
观察到身边许多长辈长期受到慢性疾病所苦,台大电子所所长吕学士教授正研发出释药芯片、止痛芯片,藉由将芯片植入人体内,透过读取电容结构的变化24小时侦测病人的血压、血糖等健康状况
ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会(ISSCC 2013)明年二月将于美国旧金山举行,本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办,被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」,许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
提升软硬件共同设计虚拟平台价值的两大神兵利器 (2010.02.02)
本文将介绍台大电子所设计验证实验室提出的「数据相依性感测虚拟同步算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」,以提升虚拟平台的仿真速度。相较于直接使用SystemC仿真器的Clock Step仿真方法
超高速芯片芝麻开门! (2008.11.05)
台大电子所李致毅教授研究团队3日发表超高速无线通信系统芯片(SOC),如芝麻大小般的SOC成功整合射频前端、基频调变电路和天线组,利用60GHz频段可被氧吸收不干扰远方通讯的特性,传输速度超过Wi-Fi的100倍及3
IC设计人才缺 厂商校园抢人才 (2005.08.08)
科技界的人才荒近年来早已经是众所皆知的事情,其中芯片设计产业更是人才缺口相当可观。对芯片设计公司而言,最重要的资产莫过于「人」。有「人」,才有「技术」,才有「专利」,也才有探索市场的可能
应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)将与国科会合作,在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示,该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果
矽基发光的可能性 (2004.11.04)
若能利用发展成熟的矽半导体制程生产发光元件,将可为光电产业带来庞大利益,而此一领域技术也成为学界长期以来的研究目标;本文将介绍目前国内在量子点与超晶格上发光元件的研究成果,并分析其发光的机制,进一步提出矽基发光的可能发展
针对不同应用领域设计功率型集成电路 (2004.09.03)
随着消费者对电子产品功能质量需求之提升与环保观念的抬头,功率型集成电路(Power IC)的设计成为重要的议题之一;随着应用环境不同,Power IC的设计理念亦大相径庭,本文将以「压电变压器背光反流器」、「生物感测芯片电源系统」两个应用做为实例,为读者深入介绍Power IC的设计要点所在
支援无线网路身份验证机制之探讨 (2004.03.05)
无线通讯环境让使用者感到方便的是在任何地方皆可进行私人与公务的通讯,而各种新型服务已经能够提供便利无阻的漫游功能,更不需进行繁复的验证与设定流程。本文将介绍无线区域网路的应用方式,并深入探讨无线区域网路的身份验证机制的方式
锁相回路原理、元件与电路架构 (2003.12.05)
锁相的观念在1930年代发明后,很快地被广泛运用在电子和通讯领域中,包含了记忆体、微处理器、硬碟驱动装置等。高性能的积体电路也被广泛地运用在高频无线通讯及光纤通讯中,但此也意味着在同一个系统晶片内,所要面对介面电路和同步的问题也相对复杂
台大电子所创新竞赛 鼓励学生挑战指导教授 (2003.11.06)
由台大电子工程学研究所主办的创新竞赛日前在台大举行颁奖典礼,本次竞赛报名队伍共有94队,较去年增加了3倍,初审后计有45队进入决赛,角逐最后的特优奖项10万元整;参赛个人或团体以「挑战指导教授」为目标,提出对电子创新的新定义
全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队,参与由教育部主办之「大学院校集成电路(IC)设计竞赛」、「硅智产(SIP)设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计(CAD)软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」,在各项目中成绩表现出色,不但入围数居冠,也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校
台大电子所团队 为今年旺宏金硅奖大赢家 (2003.07.03)
台大电子工程所参与第三届「旺宏金硅奖」之团队「无影无极」,在竞赛中成绩表现亮眼,不但获得设计组的「评审团大赏奖」及「最佳创意奖」,指导教授吕学士亦获颁「最佳指导教授奖」,成为今年金硅奖大赢家
IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化(Electronic Design Automation;EDA)为我国「晶片系统国家型科技计画」中,推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题;本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战,为读者进行全面而扼要的解析
陈炫彬:台湾液晶电视产业前景看好 (2003.03.26)
友达光电总经理陈炫彬表示,台湾液晶电视产业未来仍有相当大的发展机会,以水平策略联盟方式,结合国内TFT-LCD上下游相关厂商,有机会与全球最大的TFT厂商三星电子(Samsung)抗衡


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