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新一代CPU平台 带动先进制程订单 (2006.11.06)
芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单 |
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全球IC设计产业策略与趋势探讨 (2004.04.05)
全球半导体产业景气的回春，让IC设计市场也出现蓬勃生机，尤其是成长性看好的消费性电子领域，更是各大Design House争相投入的新战场；在此一趋势之下，全球IC设计厂商为占有一席之地，应掌握哪些机会与策略方向？本文将由各种面向为读者深入剖析 |
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期盼景气回春 ASIC悲 PLD喜 (2003.07.29)
市调机构iSuppli公布最新报告指出，从2003年第一季各供货商营收表现看来，可程序化逻辑组件（PLD）业者寄望以久的景气回暖确实已经到来，但对ASIC芯片业者来说却是美梦破碎 |
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封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板 |
