封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板。

矽品副董事长林文伯表示，矽品在最高阶的覆晶技术已有重大突破，预估将在明年第二季开始，为美商智霖的可编程式逻辑元件进行覆晶封装。同时在记忆体封装方面，目前正和国内一家记忆体厂商共同进行覆晶封装的前段长凸块制程。

日月光研发副总经理李俊哲则表示，日月光已经量产覆晶封装近半年，不过由于成本过高，因此产量仍不大，目前约有15家客户采用这种价值昂贵的封装技术。另外日月光仍是目前国内唯一有能力进行微处理器(CPU)封装的厂商。