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Sabre与旅游业者签署战略长期技术协定 提高运营效率 (2023.05.12)
Sabre集团宣布与台湾旅行社之一续签长期技术协定。 该协议意味着东南旅游社将继续受益於先进的Sabre解决方案，从而支援其业务扩张。
东南旅游社选择继续部署一套广泛的Sabre产品，包括Sabre Red 360，它解锁了全方位的可预订内容，使旅行社能够创建和销售量身定制的旅行体验并提供相关服务 |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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大昌华嘉携手Thermo Fisher Scientific 引进微生物学解决方案 (2020.09.23)
面对近年来国内外疫情与食安争议不断，透过DKSH大昌华嘉和全球服务科学领导商Thermo Fisher Scientific(赛默飞世尔科技)也透过密切合作，将先进的微生物学解决方案引进台湾，预料可协助顾客加快品质控制，并解决复杂的生命科学分析难题，促进医疗诊断发展和提高实验室生产力 |
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鼎新举办千人招募 智能+新职涯才招募与说明会9月登场 (2018.09.07)
工业4.0智慧制造与AI智能浪潮兴起，正在全球引领一场深远的科技变革，颠覆现有的商业模式，也重塑产业思维方式，数据驱动企业在营运模式与管理流程上重构，这也带动了新型产业人才的需求与融合，不仅企业转型，未来的数位人才也将有机会趁此大势在原有的利基点上转型加乘 |
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Criteo数据：线上采买年货囹 食品类销售提升20% (2018.02.06)
Criteo深入研究了台湾购物者的线上消费行为，公布2017年农历新年前夕的单季数据，发现元旦即已涌现年货采买潮，线上销售量自 2017 年 1 月 6日开始上升，并於春节前五日开始下滑 |
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Exar强化台湾电源竞争力 (2016.11.14)
工控与基础建设的电源需求大不同，Exar成立40余年，聚焦非消费性领域市场，2016年更在台湾新竹成立研发中心，提供台湾客户最坚实的电源解决方案。 |
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福禄克针对恶劣工业环境 推出三款新量测应用产品 (2010.12.13)
美商福禄克（Fluke）于今（13）日召开新品记者会，在会中发布了三款全新量测应用产品，包含190系列Ⅱ携带式示波器、810振动测试仪及381&370系列电流钩表。这三款产品皆相当适合应用于恶劣工业环境下使用之量测工具 |
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4ward采用北电获Network World Asia的All Stars奖 (2007.12.20)
香港IT与通讯委外服务公司4ward透过北电与微软整合通讯技术的创新应用，荣获Network World Asia杂志年度All Stars大奖。该奖项的评分包括如何应用创新科技解决商务或流程问题、项目的展望性、以及该项目是否能为公司带来长远的价值等三项标准 |
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日法院判决南亚侵犯富士通专利 (2007.08.31)
日本富士通表示，该公司打赢了与台湾南亚科技的半导体专利官司。南亚科技则表示，将会与富士通进行交互授权，但权利金额度则尚未透露。
根据报导，富士通表示，东京地方法院已经判决南亚科技日本公司所销售的产品侵犯富士通半导体的专利技术 |
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北电光纤解决方案获香港交易所采用 (2007.04.25)
香港交易所采用北电高频寛光纤DWDM(Dense Wave length Division Multiplexing,高密度波分多任务)技术，提升其服务衍生性商品市场的骨干网络之速度及可靠度。为因应与日俱增的交易量，香港交易所决定提升其IT基础架构 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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宇力与全美达合作推出宇力南桥芯片－M1563S (2004.06.15)
全美达及宇力电子共同发表支持全美达Efficeon TM8620处理器的新产品－宇力电子南桥芯片M1563S，与Efficeon TM8620的搭配同时结合高效能、低耗电、小体积三大优点。全美达Efficeon TM8620处理器采用21mm x 21mm超小尺寸封装，高效能、低温、提升电池耐用度以及无风扇设计，完全针对新一代轻薄短小的笔记本型计算机以及嵌入式系统的需求 |
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宇力M1563M南桥芯片获HP刀锋服务器采用 (2004.05.10)
计算机核心逻辑芯片组厂商－宇力电子宣布旗下南桥芯片M1563M获得全球服务器三大厂之一的HP新款Blade PC bc1000刀锋型服务器采用，搭配全美达(Transmeta) TM8000 Efficeon中央处理器目前已经进入量産阶段 |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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台湾应用材料表示不会裁员 (2001.03.19)
因应半导体产业不景气，美商应用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁员1,000人，达4.5%。对此台湾应用材料表示，不会裁员。
台湾应材高层表示，1998年美商应材曾因景气低迷，进行过一次大规模裁员，不过台湾应材并未列入其中，这次也不会裁员 |
