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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下) (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础,但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品,大多属于规格发展成熟的产品,使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉,但对于系统规格开发却十分陌生
jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」,于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持,并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力(Sony)董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与
以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」(以下简称南港SoC园区)在11月21日举行正式开幕典礼;该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分
结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」,于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持,并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力(Sony)董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与
南港SoC园区新竹招商 反应热烈 (2003.08.15)
据中央社报导,由经济部工业局所主导之南港系统芯片(SoC)设计园区,日前在新竹举办招商说明会,业者反应热烈,共有茂达电子、旺宏电子等20余家厂商参与。工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥表示
推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源,由工研院系统芯片技术发展中心(System-on-chip Technology Center;STC)负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」,于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立;在公开招商记者会中


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