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被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01)
在下游库存去化情势不如预期下，台湾被动组件产业的扩产计划喊卡，继国巨延缓扩产计划半年后，华新科与天扬也表示，将展缓生产线扩充速度，以因应目前景气不明情势
MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上
国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。 目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转


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