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MicroVision和ST联合推广基于MEMS微镜的雷射扫描解决方案 (2016.11.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将合作研发和销售雷射光束扫描（Laser Beam Scanning，LBS）技术。两家公司有望在市场拓展层面展开紧密合作，包括联合销售和推广雷射光束扫描解决方案
沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01)
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂，已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚，定名为沛鑫半导体工业，由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理，已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟，并已开始出货
应用材料公布2000年第二季财务报告 (2000.05.12)
半导体制程设备供应商应用材料公司，宣布2000年第二季财务报告。截至2000年4月30日止，应用材料公司第二季的净利创下新高，达到4亿5千4百万美元(不包括非常事件调整项目与并购Etec Systems,Inc


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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