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台积电0.25微米车用嵌入式闪存广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（
考虑每个产品在测试筛选过程中 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（二） (2009.12.08)
尽管在数字电路主宰一切的今天，模拟应用仍是人类科技中不可或缺的一环，尤其是多媒体产品不断推陈出新的现在，要如何把模拟技术运用在电子产品中的每一个角落，也就成为业界经常思索的课题 |
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深耕技术 创新产品 迎接十倍速挑战 (2003.04.05)
十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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立法委员大陆科技之旅 (2003.03.05)
大陆市场的发展与商机或许不可忽视，政府在台商一窝蜂的投资热中，扮演好保护者与把关的角色，又何尝不是「对得起每一个老百姓的荷包」的做法呢？ |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示，IC设计业虽然所需投资金额不高，却是竞争非常激烈的智能密集产业，而IC设计公司可说是人才的集中地，因此对于公司的经营，十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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限制人才赴大陆任职高科技业者与政府扛上 (2002.11.06)
自「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法草案」出现后，科技业者不满政府订定的政策，管制高科技人才赴大陆就职，因此扬言将控告政府违宪。行政院表示，该项政策仍在内部审查阶段，内容若有不妥之处，将请陆委会、国科会再做局部调整 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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半导体用水一探 (2002.06.05)
五月中，张忠谋面对台机电股东的质询，以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量让老天下雨，好让可能因此停摆的晶圆制造业可以顺利进行。老天真的能用水解决 |
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以时间换取空间 (2002.04.05)
台积电与联电胃纳来自全球IDM、Fabless业者的投片订单，层层带动电子业上、下游的共生结构，进而滋养台湾其他产业，乃至刺激消费生活的兴兴向荣，诚如台湾经济的活水源头 |
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台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江，有一个「中宏泰」会议，指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会，专案解决所有的问题。 |
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八吋晶圆厂现在可否登陆？ (2002.02.05)
晶圆厂的投资设厂，动辄以上百亿的资金，是一种资本密集的产业，在全球化的规模运作下，会渐渐走向专业分工、薄利多销的集中经营制造。 |
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中芯计划量产五千片八吋晶圆 (2001.08.14)
中芯国际总裁张汝京表示，中芯一厂已进入最后的厂房外围装修工程，9月可如期进行机台试车并投片，明年一月可量产0.25微米的八吋晶圆五千片。一厂已于7月完成了无尘室的兴建工程，并在7月23日移入三台光罩机台，8月15日则将移入ASML的七五0E蚀刻设备，至于兴建中的二厂，则已同步完成了厂房主结构，预计明年6月便可完工量产 |
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半导体业虽逢低迷景况 更应及早为景气回升做准备 (2001.04.01)
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网住LCD驱动IC发展契机——积极构建完整产业体系 (2000.06.01)
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晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01)
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