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日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用独自开发的表面处理药液（感光底漆、胶体催化剂），开发出新的直接图案形成电镀技术 |
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传复营无望 奇梦达正出清生产设备 (2009.07.14)
外电消息报导，奇梦达的破产管理人日前已指定Macquarie Electronics，转售其位在德国德累斯顿工厂的300mm晶圆设备。
据报导，截至目前，奇梦达的部分土地已被卖出，包含德累斯顿的光掩膜中心，接下来也将会处理各种半导体生产设备 |
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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上 |
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KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间 |
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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
