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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上，叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组，该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出，2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期，这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增，由于网路频宽的需求更高，需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级，而从网路到网路架构的连接，高速互连的加速演进至关重要 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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TI BAW 技术助网路同步器的输出时钟实现超低抖动 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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技嘉AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货 (2018.07.04)
技嘉宣布AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货，AORUS RGB XMP 3200记忆体采用DDR4 XMP 3200 16GB（8GB*2）搭赠两条外观相同的灯光模组，让玩家可以在不需花费太高预算的情况下，获得绝隹的记忆体灯光效果，搭配技嘉最新RGB Fusion或RGB Fusion link软体内建的5种全新记忆体灯光模式，不但大幅强化记忆体灯光的流畅度，更让记忆体灯光变化更多元更时尚 |
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是德於OFC 2018中展示最新的光学、光子测试解决方案 (2018.03.20)
是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美国圣地牙哥会议中心举行的OFC 2018光纤通讯展中，展出旗下最新的光学和光子测试解决方案。
是德科技展示了资料中心400G/PAM4传输、同调测试，及光学元件特性分析等解决方案，可在所有网路层上，涵盖从设计、特性分析到验证的整个工作流程，让客户能加速进入制造阶段 |
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Maker Faire Taipei 2017各界菁英齐聚 五大展区亮点聚焦 (2017.11.03)
Maker Faire Taipei 2017即将於11/3~11/5於今日举办启动仪式，包含教育部朱楠贤主任秘书、国立台湾科学教育馆馆长陈雪玉、产发局??局长吴欣佩、劳动部劳动力发展署创新中心主任游明鑫、国立台湾工艺中心发展中心技术组组长姚仁宽、TEDxTaipei共同创办人许毓仁立委、共同主办单位清华大学艺术学院院长许素珠教授、K |
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是德科技推出适用于多款即时示波器的PAM-4分析软体 (2016.01.12)
是德科技（Keysight）日前推出新的信号量测应用软体，以协助工程师快速、准确地量测并量化PAM-4（具4个振幅位准的脉冲振幅调变）信号。该软体适用于Keysight S系列、90000A、V系列、90000 X和Z系列即时示波器平台，以及86100D DCA-X Infiniium取样示波器 |
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Molex推出扩束加固型光缆组件 (2014.05.20)
Molex 公司宣布推出扩束加固型光缆组件(Expanded-Beam Ruggedized Optical Cable Assemblies)，由于这些组件具有高可靠度互连的特性，因此适用于恶劣环境下的应用，包括航天及国防战术通讯、安全通讯、室外广播、石油化工厂、采矿和海洋系统等 |
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Molex VITA 66.1光学MT背板互连系统简化了VPX-Architecture (2013.04.29)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司最近针对高密度军用、航天和商用嵌入式系统等应用推出了一款VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案，新款的VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统的设计可满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求 |
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富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍 |
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5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上 |
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高速数位系统的互连完整性和散热问题 (2011.08.01)
随着互连速度超过了10Gbps，工程师和设计人员都在努力解决讯号完整性的问题，同时保持一个合理的热能管理预算。系统散发的热量如此之多，因此要保持温度低于合理的水准，防止过早失效或人身伤害（连接器的温度）是一个挑战 |
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发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入-发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 (2011.04.27)
发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 |
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自由空间光互连的斑点运算-自由空间光互连的斑点运算 (2011.02.18)
自由空间光互连的斑点运算 |
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赛灵思新款FPGA 打造新一代通讯系统 (2010.12.01)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，已推出新款Virtex-7 HT FPGA，其具备28Gbps的序列收发器效能，可满足新一代100至400Gbps应用的需求。
此款28奈米FPGA可协助通讯设备厂商，开发各种整合式、高带宽效率的系统，以因应全球有线基础设施与数据中心市场，对于更高带宽的需求 |
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反隐形的隐形眼镜 (2010.11.08)
不久前，一个科学团队宣称，已接近研发出如《哈利波特》书里头的隐形斗篷的材质，透过该种材料可以将产生视觉的光线折射出去，因而产生如隐形般的效果。但有趣的是，这种材料也可以附加在隐形眼镜上（如图），利用其的超小型原子与光互动，进而产生超乎想象的视觉力，理论上甚至可以看出“隐形”的物体 |
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IBM科学家:摩尔定律终将走入历史 (2009.04.09)
外电消息报导，IBM科学家Carl Anderson日前在2009国际物理设计论坛会上表示，半导体生产尺寸与成本呈现几何缩小的时代将告终，而摩尔定律也即将走入历史。另外，他也认为，光互连（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的处理芯片能有几何成长 |
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学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导，在国际实体设计论坛（ISPD '04）中，美国乔治亚技术学院微电子研究中心（Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology）主任James Meindl发表专题演讲，介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究；Meindl在演讲中指出，「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁 |
