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瑞萨推出新韧体可配置感测器符合EPA及UBA标准 (2023.04.07)
经由感测器监测建筑物可以了解和优化室内空间环境对於健康的影响程度。瑞萨电子（Renesas Electronics）推出ZMOD数位空气品质感测器的新版韧体。新韧体让工程师可对感测器进行配置以支援商业和公共建筑的各种绿色空气品质标准，符合多项全球空气品质标准要求 |
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Digi-Key推出全新一季 Farm Different系列影集 (2023.01.03)
Digi-Key Electronics 推出全新一季系列影集《Farm Different》，探讨自动化和控制技术在永续农业和食品分配实务中的角色，涵盖为变化的全球环境达到永续性和减少废物。由 YAGEO Group 和 STMicroelectronics 赞助的第 2 季影片共三集 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
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聚焦医疗照护应用 英飞凌发布多款感测器方案 (2022.04.13)
英飞凌(Infineon)今日发表了一系列的先进感测器产品，包含毫米波雷达（mmWave Radar）感测、ToF感测和二氧化碳感测等，并聚焦目前正快速成长的医疗照护应用领域，如智慧手表、手环、眼镜等 |
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Wacom与意法半导体和CEVA合作 提升数位笔使用体验 (2022.04.06)
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线感测器模组，将数位笔的功能扩大到先进的手势、游标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进感测器的数位笔，OEM厂商可以利用这种数位笔提升智慧型手机、平板电脑、笔电、个人电脑、互动式白板或其他智慧显示装置的产品价值 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线，满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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意法半导体携手米兰理工大学 建立先进感测器研发中心 (2021.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics）与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学，宣布签署了一项五年技术合作协定，并邀请义大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti参加签约仪式 |
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台湾国际水周暨循环经济展解密 打造产业永续发展之钥 (2020.09.22)
全球正面临气候暖化、地球资源有限及缺水危机等难题，2020年台湾国际水周(TIWW)暨台湾国际循环经济展(CE Taiwan)将於9月24~26日在台北世贸一馆，今年第二届举办的「台湾国际水周」以水资源永续利用为主轴 |
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确保加工精度 机器手臂预诊维修的导入关键 (2020.07.06)
机器手臂做为现代智慧产线上的重要组成，其健康状态对于整体生产制造的效益，有着举足轻重的影响。 |
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2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场，电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展)，展示如何应用先进的半导体技术，实线产品创新，连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联，有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性，以及高效率的功率半导体产品 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布，推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智财（IP），进一步扩大其 ASIC 产品阵线。
联发科表示，56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号 PAM4，具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
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联发科技推出全球首款矽验证7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
联发科技推出7nm FinFET矽验证的56G SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵列。该56G SerDes解决方案基於数位信号处理（DSP）技术，采用PAM4信号，具有高性能、低功耗及小面积，而7nm和16nm矽验证则可确保该IP容易整合进各种先进产品设计中 |
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奥地利微电子扩大新加坡产能 满足全球光学感测产品强劲需求 (2017.09.26)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布在新加坡裕廊集团淡浜尼纳米空间建立新的制造工厂。凭藉用於高精度、一流微型光学感测器中的先进滤波器沉积技术，奥地利微电子将实现全自动化的无尘室 |
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Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10)
[挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐，将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中，此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作 |
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Hannover Messe: 欧姆龙宣布将推出人工智慧控制器解决方案 (2017.04.25)
今年汉诺威展最引人注目的摊位，非欧姆龙（Omron）莫属：一个与真人对打乒乓球教学机器人。作为日本机器与自动化大厂，欧姆龙今年端出了人工智慧（Artificial Intelligence, AI）的大菜，并在展会上宣布，将于明年推出人工智慧控制器（AI Controller）的产品 |
