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Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作，为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力 |
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宜扬采用思源Laker客制化数字绕线器系统 (2011.04.18)
思源科技于日前宣布，其Laker 客制化布局自动化系统与Laker客制化数字绕线器，已更深入普及于内存芯片市场。该公司同时表示，宜扬科技 （Eon Silicon Solution Inc.，简称Eon）运用Laker解决方案，布局速度提升了3倍之多，大幅提高其生产力，因而晋身顶尖内存芯片公司之列 |
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以一款媒体布局工具的多点触控界面的规格文件需求-以一款媒体布局工具的多点触控界面的规格文件需求 (2010.12.23)
以一款媒体布局工具的多点触控界面的规格文件需求 |
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华邦电子采用思源科技LAKER布局与绕线系统 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）于昨日（8/25）宣布， 华邦电子（Winbond）已采用了Laker布局系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker布局工具与设计流程，华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%，这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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『SpringSoft TaiwanDAC 2007』台北场获热烈回响 (2007.08.23)
思源科技(SpringSoft)所举办的【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会首场于8月22日(星期三)在台北晶华酒店展开。今年思源科技首次于台北及新竹扩大举办产品技术研讨会，即获得各界热烈回响，台北研讨会共吸引了超过150名客户及工程师参加，新竹研讨会(8月24日于新竹国宾饭店)目前也有逾300名客户及工程师报名 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 新竹 (2007.08.10)
思源科技将举行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会，内容包括六大主题：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先进的信息、最完整的解决方案，以及与电子设计业界专家面对面互动交流的机会 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 台北 (2007.08.09)
思源科技将举行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会，内容包括六大主题：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先进的信息、最完整的解决方案，以及与电子设计业界专家面对面互动交流的机会 |
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兼具大型模拟与大型数字电路之芯片设计策略 (2007.04.03)
兼具模拟／数字方块的混合电路，隐含极高的非线性比例设计时程及风险
由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势，已成为新一代芯片工业的主流 |
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安捷伦开发3D电磁仿真软件 (2006.05.10)
安捷伦科技（Agilent Technologies）发表为RF与微波电路设计人员而开发的电磁设计系统（EMDS）。Agilent EMDS在同等价位的产品中拥有最高的效能，并能整合到安捷伦科技领先业界的RF与微波电路设计/仿真流程 |
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飞利浦实现一次成功的65奈米系统单芯片 (2006.03.14)
飞利浦公司宣布实现一次成功的65奈米系统单芯片（SoC），能够满足诸如 3G 手机和高效能液晶电视等下一代行动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求，这款整合了具有 IEM（Intelligent Energy Manager |
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安捷伦效能估算分析新功能可加快RF系统设计速度 (2004.10.19)
Agilent Technologies（安捷伦科技）发表2004A版ADS先进设计系统EDA电子设计自动化软件新增的budget（效能估算）分析功能，可协助工程师更快速、准确地完成RF系统设计。此软件功能可让设计人员在设计初期，针对阻抗不匹配相对于增益等规格，进行完善的取舍考虑，以预测出RF系统的效能 |
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0.18微米高阶制程已成为两岸IC设计主流趋势 (2004.10.11)
市场研究机构Global Sources与Gartner日前共同发表一项名为「设计潮流与EDA工具：中国大陆及台湾」（Design Trends & EDA Tools：China & Taiwan）的年度研究报告，该报告内容显示，不论在台湾或是中国地区，半导体业者采用0.18微米以下的先进制程生产IC的比例皆日益提升，而工程师使用EDA工具进行设计的情况也逐渐普及 |
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安捷伦UWB DesignGuide加快无线产品开发速度 (2004.09.03)
Agilent Technologies（安捷伦科技）日前发表UWB（超宽带）DesignGuide的增强功能－MB-OFDM（多频段正交分频多任务）技术。UWB DesignGuide可搭配安捷伦2004A版ADS先进设计系统的EDA电子设计自动化软件使用，以加快UWB产品的开发速度 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
