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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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贸泽电子2021 Empowering Innovation Together系列收录关键技术 (2022.01.17)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 自2015年起，透过其Empowering Innovation Together计画为电子元件产业及工程师提供有关最新趋势和技术的广泛见解。贸泽的2021 Empowering Innovation Together系列共有七集，重点介绍5G、电源管理、人工智慧、感测器融合、智慧运输系统、射频无线技术和工业自动化等关键主题 |
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Bird与u-blox合作推出智能人行道保护整合方案 (2021.11.12)
为了有效防止电动车辆在人行道骑行滋生事端，电动车辆公司Bird今(12)日宣布首创的智能人行道保护技术，此技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23)
在五年前，一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天，这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主，感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐 |
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Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)，发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列，为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化 |
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剖析自驾车应用 Domain controller 与高效能CPU (2020.09.17)
先进驾驶辅助系统（ADAS）的发展为车载网路（IVN）架构设计创造了新方法。 Domain controller 体系结构将简化车内网路设计，最大限度地提高性能并替换许多常见的ECU，且可提供高速通讯、传感器融合和决策能力 |
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大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案 (2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。
ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力 |
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意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
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Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模组以及全新的开发套件 (2018.09.25)
Xsens近日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模组。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。
基於MTi 1系列在2015 年原有产品的普及性，新模组为大批量的智能农业、建筑、船舶、工业和物流应用提供精确的运动追?和定向能力 |
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贸泽供应NXP 64位元视觉与感测融合处理器 (2018.01.26)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习 |
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抢攻车用电子商机 工研院大展节能车辆技术 (2017.04.19)
看好车用电子市场商机，工研院于2017台湾国际车用电子展中展示出皮带式启动发电机、驾驶感知融合平台、远距浮空多屏抬头显示器、马达驱动应用碳化矽智慧功率模组，以及车载同步整流发电机等成果 |
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英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场，英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用 |
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晶心科技推广适用于传感器SoC之超低功耗处理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes) |
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晶心推广适用于传感器之超低功耗处理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes) |
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Atmel与业内传感器及传感器融合软件厂商建立合作伙伴关系 (2013.11.22)
Atmel公司宣布与众多业内传感器及传感器融合软件厂商建立合作伙伴关系，以便加快嵌入式系统设计师打造更高智能的联网设备，其中包括移动传感器中枢、联网设备、可穿戴式设备和物联网应用 |
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QuickLogic 推传感器集线器 在 OEM 功耗预算内启用不断电情境感知 (2013.10.21)
QuickLogic Corporation日前宣布推出 ArcticLink 3 S1，其为一款适用于行动装置的超低功耗传感器集线器解决方案平台。S1 平台整合了传感器管理和融合功能、优化应用处理器通讯，并透过将功耗降低至约系统电源的 1% 启用不断电的情境感知功能 |
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[Computex]走向开放 Freescale首推智能感测平台 (2013.06.06)
三个礼拜前，Freescale才刚发布一款传感器集线器，名为Xtrinsic FXLC95000CL。其不仅集成了嵌入式三轴加速度计、更嵌入ColdFire 32位微控制器(MCU)，运行体积小巧的MQX3.7操作系统 |
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意法半导体推出内建微控制器的超薄3轴加速度计 (2013.02.06)
意法半导体推出一款微型智能型传感器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单一封装内整合了一个微控制器和一个高精确度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，执行传感器融合算法 |
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Digi-Key 与 Kionix签订全球经销协议 (2012.09.07)
Digi-Key日前宣布与 Kionix 签订全球经销协议。
Kionix 的总部设于美国纽约州伊萨卡 (Ithaca)，专为消费性电子、汽车、工业和医疗市场客户提供领先的三轴加速计、陀螺仪及六轴组合产品 |
