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意法半导体推出同步降压控制器 简化应用电路设计与BOM成本 (2022.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出之L3751同步降压控制器，尺寸精巧，输入电压范围从6V至75V皆可使用，此款3.5mm x 4.5mm控制器可适用於工业设备、纯电动轻型汽车等应用领域，甚至是常用的24V和48V电信及网路设备 |
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英飞凌推出降压IPOL DC-DC转换器模组 实现节省空间与易於设计 (2022.07.19)
现今伺服器、通讯与网路储存应用正不断努力实现更低的功率损失与更小尺寸的解决方案。同时，瞬息万变的市场也需要系统解决方案供应商更快速地满足市场需求。
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贸泽供货Skyworks收购的Silicon Labs汽车和基础架构产品 (2021.11.24)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Skyworks Solutions多样化产品系列，包括Skyworks不久前刚收购的Silicon Labs的基础架构与汽车业务产品。新品系列先前在Silicon Labs归类在基础架构和汽车类别底下，目前归类于Skyworks混合讯号解决方案 (MSS) 新业务部门 |
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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术，60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的，在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时，两者皆可获得最高效能 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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英飞凌推出适用于高密度应用的整合型MOSFET稳压器 (2017.03.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出新款易于使用、完全整合、具备高效率的DC-DC 稳压器IR3883，专为高密度负载点(PoL)应用而设计，满足高效率、高稳定性和良好散热特姓的要求，非常适合网路通讯、电信、伺服器和储存解决方案 |
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Silicon Labs推出基于CMOS隔离技术的客制化固态继电器解决方案 (2016.09.26)
Silicon Labs (芯科科技) 近日推出基于CMOS技术的突破性隔离型场效电晶体(FET)驱动器系列产品，使开发人员能够自行选择特定应用和高容量之FET来替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR) |
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英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列，推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案，也包括了要求严苛的应用 |
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快捷整合式智能功率级模块 带来更高功率密度和提高效率 (2013.11.14)
在下一代服务器以及通讯系统功率输出应用中，在不断缩小电路板可用空间中实现高效率与高功率密度是设计人员面临的两大关键问题。
为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案 |
