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联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩，自从并入日本凸版印刷（Toppan）之后，联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者，这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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台湾12吋晶圆厂的展望与未来 (2002.01.05)
建造一座晶圆厂所需的成本极高，8吋晶圆厂需10亿美元的资本，而12吋晶圆厂更高达30亿美元左右才能建厂，所以从决定盖厂到盖厂完成、采购生产设备到正式生产，期间所耗费的成本，每笔都是惊人的数字，因此完成12吋晶圆厂，等于完成一项庞大的成果 |
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光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关，在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下，光罩工业该如何生存？ |
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黄光技术力求突破 (2001.09.01)
黄光，即是为避免产品曝光，产品在黄光下进行一连串的半导体微影制程动作，目前已有的微影技术为可见光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、极短紫外光 |
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刘英达督军联友光电明年试产 (2000.04.10)
联电集团版图日益扩大，许多转投资公司今年内的扩产脚步也相当积极。联电执行董事及中华杜邦光罩董事长刘英达，近日也开始督军联友光电的营运管理；他表示原嘉畜晶圆厂的联友三厂又分为A、B二厂区，其中已有硬件建筑的三A将于今年八月开始装机，明年一月试产，而尚为空地的三B厂将于今年年底开挖 |
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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
参考资料： |
