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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今（28）日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果，联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案，透过学医产跨域结盟，加速智慧医疗产品场域实证，推升智慧医疗服务品质 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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5G专网崛起资安威胁成焦点 国际论坛聚焦防护策略 (2024.10.21)
数位发展部今日举办「新兴5G网路安全展??」国际论坛，聚焦5G专网应用与生成式AI带来的资安挑战。来自加拿大、西班牙、日本及台湾的专家分享了国际5G专网资安部署案例，吸引超过150位产官学研代表叁与 |
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台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段，经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署（DG CONNECT）共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长，经济部产业技术司今（4）日於「2024台湾车辆国际论坛」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作，将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来，缺工已成常态，业者也该积极重塑产业环境，让新进人员生活得更有成就感，而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来，因应全球环境变迁，产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求，但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求，针对差额的部分，各产业可透过取得碳权，以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场 (2024.08.19)
2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办，由外贸协会与机械公会主办，聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报，营收2亿1,067万美元，与前一季相比成长11%，与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%，较去年同期成长25%~30% |
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下，经济部累计3年来积极投入科研资源，共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级，创造近150亿元产值。并於今（30）日假南台湾创新园区举办科专成果展，透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果，吸引在地企业热烈叁与 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC，凭藉低延迟和低功耗，能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC，最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
