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东芝研发出针对ADAS影像识别AI处理器Visconti 5的DNN硬体IP (2019.01.19)
东芝宣布成功研发出深度神经网路(Deep Neural Network)DNN硬体IP，有助於实现先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶功能。东芝将DNN硬体IP与传统影像处理技术相整合，并将於2019年9月启动东芝新一代影像识别处理器Visconti 5样品出货 |
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希捷完成贝恩资本对东芝记忆体公司收购的出资 (2018.06.08)
希捷科技布其所叁与、由贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟，已完成先前所宣布对东芝集团旗下东芝记忆体公司的收购，并由专为此次收购组建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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ARM授权东芝处理器作为其安全应用领域发展 (2009.05.06)
ARM宣布授权东芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300处理器，以用于未来嵌入式安全应用当中。SC300处理器是以广受市场肯定的 Cortex-M3 处理器为基础的产品。
构成SecurCore SC300处理器开发基础的ARM Cortex-M3处理器是特别针对各种内存和处理器体积会大幅影响装置成本的市场和应用、并且有低成本需求而设计的产品 |
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东芝誓言抢占50%的NB固态硬盘市场 (2008.05.11)
外电消息报导，东芝（Toshiba）执行长西田厚聪于日前的2008财务会议上表示，东芝将致力于开发多层储存的固态硬盘技术，并在2010年时，取得50﹪的笔记本电脑应用市场。
西田厚聪表示，东芝将在2010年或者2011年时，在笔记本电脑的固态硬盘市场上，取得50%的市场占有率 |
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SEMI : 2008年半导体晶圆厂设备支出将减少15％ (2008.02.21)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的Fab Database分析报告指出，由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年，相较于2007年整体设备支出增长9 ％， 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15％ |
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东芝计划提高七成闪存产量 (2007.06.13)
东芝计划提高闪存产量到目前的七成水平。根据日经新闻报导，东芝是预定在2008年6月之前，将目前闪存的产能自三月份的产量，提高至七成。
目前东芝的闪存是在其三重县四日市市的晶圆厂所生产 |
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东芝NB内存模块发现瑕疵 (2004.11.02)
东芝正在启动一项全球性的计划，更换它自2002年4月份以来销售的一些型号笔记本电脑中有缺陷的内存模块。该计划涉及27种型号的笔记本电脑产品。东芝发言人Midori Suzuki表示，东芝销售约650000台使用了可能有问题的内存模块的笔记本电脑，但只有一家或数家供货商的内存模块有缺陷，并将得到更换 |
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离职员工向东芝索赔闪存权利金 (2004.03.04)
据彭博信息（Bloomberg）报导，前东芝员工舛冈富士雄日前向东京地裁所提出申请，要求东芝以10亿日圆（约为910万美元）代价，买下闪存（Flash）专利权。到目前为止，东芝尚未对此发表任何意见 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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Gartner10大半导体厂排名出炉 Intel连续12年夺冠 (2003.12.08)
市调机构Gartner Dataquest日前公布最新全球前10大半导体厂商排名，龙头业者英特尔（Intel）可望连续第12年夺下王位，2至10名则为三星（Samsung）、瑞萨（Renesas），东芝（Toshiba）、德仪（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、NEC、摩托罗拉（Motorola）与飞利浦半导体（Philips Semiconductors） |
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欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
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全球电缆调制解调器Q2出货创新高 (2003.08.13)
据Kinetic Strategies最新研究报告指出，2003年第二季全球DOCSIS电缆调制解调器出货量首度超过300万台，写下历史新高，较第一季成长约6％。其中，摩托罗拉（Motorola）仍高居首位，出货量逾百万台；国碁则以近40万台出货，首度跃居第二 |
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富士通将另起系统芯片事业 与东芝合作关系生变 (2003.07.14)
在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量 |
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日半导体厂多处于亏损仅东芝营收回稳 (2003.04.30)
据外电报导，包括东芝、日立、三菱、富士通等日本半导体业者，在历经2002年因DRAM市场景况不佳而造成的亏损之后，目前仅有东芝的营收表现略为回稳，其他业者仍无法摆脱亏损 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司已与日本DRAM厂Elpida，签订为期五年的DRAM代工协定，中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式（Stacked）制程，为Elpida代工标准型DRAM |
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亚太区为2002年最大半导体市场年成长率25％ (2002.12.13)
据外电报导，市调机构iSuppli最新报告预估，全球半导体销售额2002年将达1,553.5亿美元，年成长率为1.5％，并以亚太地区为最大市场。而全球半导体厂商排名，英特尔（Intel）仍旧拔得头筹，2002年营收预计可达234.7亿美元 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
