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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标，促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外，低速电动车也能做出重要贡献。 |
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博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04)
当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论，其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全，但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言，则仍须要一段时间学习 |
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博世开始量产燃料电池模组 估2030年氢能将贡献营收达50亿欧元 (2023.07.15)
当氢能经济已被扩充导入交通移动领域发展以来，博世集团（Bosch）身为全球领先的技术和服务供应商，兼备汽车产业长才与完整氢能价值链营运能力，无疑更不可或缺。旗下位於斯图加特费尔巴哈（Feuerbach）的工厂 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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博世全产品联网带动成长 迎合2022年CES更有效气候行动需求 (2022.01.18)
为了迎合现今国际要求企业须提出更有效气候行动，无论是在家中、路上、办公室、医院，甚至是太空中，博世集团（Bosch）都正利用联网、智慧解决方案改善人们的日常生活，并以以软体、服务和授权布局新业务领域 |
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屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
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工研院与北医附医合力打造零接触式防疫科技平台超前部署 (2020.05.01)
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，以先进的资讯系统、仪器设备及整合平台等来加强防疫措施的力道，不但能提高医疗照护效率，亦可减轻第一线医护人员负担，并降低医护人员感染的风险 |
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速度与安全兼具 博世发表两轮车与动力车辆新创解决方案 (2019.11.25)
针对摩托车，博世宣布开发一系列创新解决方案，让两轮车与动力车辆在不舍弃速度的前提下，满足未来交通需求，同时极大化其刺激性与安全性，并尽可能达到零排放的目标 |
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让两轮车与动力车辆更能满足未来交通需求 (2019.11.25)
博世开发两轮车辆与动力车辆 (powersports) 的联网技术，让车辆内部各组件能够相互连结，并与外部网路连通。 |
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全国3D动画大赛人才拔尖 助数位内容产业发展 (2019.09.05)
由科技部、经济部、文化部跨部会携手合作共同指导，国家实验研究院高速网路与计算中心（国研院国网中心）与经济部加工出囗区管理处（经济部加工处）联合主办的「2019 HPC功夫-国网3D动画全国大赛」，今（9/5）日进行最终决赛评审及颁奖典礼，最後由岭东科技大学数位媒体设计系《调情师 The Perfumer》夺得动画组冠军及30万元奖金 |
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儒卓力工业产品组合 协助推动中国IIoT进程 (2017.11.09)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 为所有类型的工业系统提供解决方案，包括工业物联网(IIoT)和工业4.0所需的先进水准工业自动化。
「二○二五年中国制造」计画旨在推动十个重要工业领域加速发展 |
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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感，可在摄氏+155度高?下运作，外形尺寸为1616，厚度仅为2 mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用 |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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威世科技推出新型高压薄膜电阻分压器网络 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高压薄膜表面贴装式电阻分压网络，为客户提供了紧凑型高精度产品，能够替代功能相当的基于厚膜技术的产品。
威世新型达勒电膜产品HVRD具下列特点：绝对公差1 %、公差比率 0.1 %、绝对TCR低至正负50 ppm/°C、TCR追踪至正负10 ppm/°C |
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威世科技MC AT专业车用电阻通过AEC-Q200认证 (2014.10.16)
为满足对 AEC-Q200 认证组件的不断增长的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 转业系列车用薄膜芯片电阻目前在整个阻值范围内皆通过AEC-Q200认证。威世贝士拉格装置专为汽车及工业应用的严苛环境条件而设计，能在此类环境下稳定运作，+175 °C的高温性能可长达1000小时 |
