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2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导，茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区，计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后，宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂，联电前任厂长将担任总经理 |
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日本冲电气将下单上海宏力 (2003.12.10)
工商时报报导，日本冲电气（Oki Electric）发言人Kunihide Otomo表示，该公司将首次下单给上海宏力半导体公司，提供冲电气在大陆销售的通讯产品所需芯片。据宏力创始人王文洋指出，宏力初期每个月会提供冲电气1500晶圆 |
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中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前表示，将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际，并藉此换取中芯的小部份股权，但相关财务细节并未公布；摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务，已便专注于在手机领域与对手诺基亚（Nokia）竞争 |
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全球资本支出排名 晶圆双雄分居第三、第十 (2003.08.25)
据经济日报引述市调机构IC In-sights日前公布之2003年全球晶圆厂资本支出调查，台积电资本以支出12.5亿美元排名第三，仅次于英特尔与三星，联电则排名第十。
此外大陆晶圆业者上海宏力与中芯则分居第十七与第二十一名，国内南亚科因扩充DRAM产能而获得第二十二名 |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15)
据中央社报导，受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税，可望由目前的17％下调至13％；北京经济观察报指出，中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组，针对中国大陆芯片增值税政策进行研究，而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息 |
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人才缺乏为上海浦东电子产业发展隐忧 (2003.07.10)
因未来3年内将在中国大陆上海浦东投产或试产的8吋晶圆生产线共有5条，上海浦东科技局预估，届时当地所需半导体工程师约2万名；然而以目前投入该产业人数每年不及1000人的速度看来，技术人员的缺乏将成为浦东电子产业发展的一大阻碍 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
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台商欲进军大陆IC封测市场还得慢慢等 (2003.02.17)
据Digitimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案虽然已获初步同意，但主管机关经济部投审会表示，不代表其他相关产业就可望同步开放前往投资；因此台湾厂商虽看好大陆IC封测市场商机，但短期内还只能处于观望阶段 |
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大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导，由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好，使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局，以抢占市场商机；其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下，由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂，为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品 |
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Elpida与Infineon 分别与上海中芯密商技转事宜 (2002.12.09)
据经济日报报导，日本Elpida与德国英飞凌，近期分别与上海中芯密商0.11微米制程技转事宜，计画以技术入股北京中芯及环球12吋晶圆厂，以取得大陆DRAM产能，而台湾厂商在此一情况之下，生存空间恐受限制 |
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大陆身分证晶片市场商机无限当地IC业者积极投入 (2002.12.06)
据路透社引述大陆解放日报报导，中国上海华虹集成电路设计公司负责人表示，该公司设计的中国第二代身份证晶片，已送交大陆公安部进行系统性检验，该公司的目标是能在中国大陆市场拥有三分之一的占有率 |
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大陆IC业成长快速2005年将达3000亿人民币 (2002.11.19)
外电报导，根据中国半导体协会所做的统计资料显示，2000年6月至2002年8月间，大陆IC业投资总额约人民币300亿元，相当于过去40年的投资总和。而2001年大陆IC市场在全球市场中的比重已接近13％，预计到2005年大陆IC需求量将达到500亿颗，市场规模将达人民币3,000亿元 |
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大陆IC业界 台资业者表现抢眼 (2002.10.08)
据大陆媒体报导，继上海中芯国际宣布该公司二、三厂正式投产之后，以台资为主的上海宏力也预计将再明年一月投入生产。台资IC业者的表现，可说是大陆IC业界中的重要标竿 |
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服务台商 新惠普惠通计划启动 (2002.07.19)
新惠普针对台商全球布局两岸分工市场潜力，日前宣布「惠通计划」，未来将锁定大陆地区「两江、两陆」100大台商，结合新惠普两岸经营优势，提供各项信息服务，预计将在未来一年内开创30亿元商机 |
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威盛打算直接投资威宇半导体 (2001.08.20)
由威盛大股东王雪红以个人名义投资的封装测试厂上海环宇半导体，已于日前正式更名为威宇半导体，并开始为威盛小量出货使用闸球数组封装(BGA)的芯片组产品。据上海半导体业者表示，环宇这次改名威宇，主要原因之一是威盛有意以公司名义直接投资该公司 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
