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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,现已升级配备Intel 第 13 代处理器(Raptor Lake)。全机防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式泼水外,升级M
中美万泰推出全新医疗推车专用触控电脑WMP-22P/24P (2023.04.14)
中美万泰发布全新一代医疗级无风扇行动触控电脑WMP-22P/24P系列,搭配内建3颗热??拔电池的独家设计,能够大电流供应及快速充电座充,约2小时全数充饱,并配有预测电池健康度智慧管理
不怕水的电容触控感测器一招搞定! (2021.10.19)
本文带领读者了解如何在设计中规避水珠的干扰,以及电容式触控感测器设计选型应用中的一些小技巧。
熵码科技携手晶心科技 将安全处理器导入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵码科技,与晶心科技合作,率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬体安全处理器PUFiot,导入晶心科技D25F CPU及其应用平台AE350,成为晶心科技AndeSentry安全框架的一部分,为RISC-V晶片生态链带来更完整的安全解决方案
启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品,年内将全面投入量产。 五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术,不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产
Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点,并具备开发便利性高,非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用
HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C,提供最多20个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用,例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等
HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU (2019.11.01)
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C,具备28个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,如电暖桌、料理机、电饭偾等
HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C,提供24个具高抗干扰能力的触摸键,内建最新的Enhanced Touch Key Engine,强化Touch Key演算法的执行效率;充足的程式空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24CBS83C40C Touch MCU (2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
组合式云端智慧灯具 (2018.01.18)
在目前客制化与创意并行的时代,我们运用人们对于「光」的吸引力,制作出组合式云端智慧灯具。使用者可以自由组合智慧灯模组贴于墙上,让室内加点装饰,美化环境、炒热气氛,同时藉由LED显示资讯
打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路,厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考,深度了解医疗产业实际需求导向,才能够清楚自我的优势和确立定位,进而有效开拓市场
AI 扮演智慧家庭要角 (2017.03.24)
智慧家庭是物联网的重点应用,近年来各大科技厂商投入发展的人工智慧,将以智慧家庭作为重点试验场,透过人工智慧的导入,智慧家庭系统将有完全不同的面貌。
从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术,透过软硬体的解放,制造权下放到一般民众,不过相较于属于企业体系,政府容易控管的制造业,零散状态的单一消费者,对政府而言,其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落,因此未来3D列印普及后,衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品,将形成巨大的治安死角
瞄准2.9兆产值新兴产业 大厂加强楼宇自动化布局 (2016.12.30)
在各国政府大力推动节能政策下,加速了智能建筑的蓬勃发展,而其中楼宇自动化系统更是使建筑「智慧化」的一大关键。根据市调估计,目前楼宇自动化市场的规模约700亿美元,预估2020年规模将可达到900亿美元(约2
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
德国莱因在台欢庆30周年 天灯祈愿美好未来 (2016.11.03)
台湾德国莱因(TUV Rheinland Taiwan)自1986年成立以来,一直致力于成为安全与品质的领先者,今年适逢成立30周年,除一系列内外部庆祝活动外,亦于2016年10月28日举办30周年庆祝晚会
盛群针对触控+语音家电产品应用推出SoC Flash MCU─BS66FV340/350/360 (2015.10.19)
盛群(Holtek)继BS66F340/350/360之后,再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360,内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine,具有硬体加速电路,可增强Touch Key演算法的执行效率
感测器专利与商机一次看清楚! (2015.05.13)
什么是感测器?感测器关键厂商专利布局重点有那些? 技术要项又有那些?指标性大厂相对研发强度及技术要项布局如何? 对此,本文进行深入剖析与探讨。


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