 |
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
|
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
|
针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能 |
|
浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计，可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况，简单描述Dynamic power与Static power，接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损 |
|
同步切换噪声对芯片系统的影响 (2007.12.18)
可重复使用的硅智财（Intellectual Property, IP），在理论上可降低芯片系统的设计时间。但是在系统整合阶段，各个IP间的相互影响，尤其是同步切换噪声（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信号与电源完整性问题，经常会影响到系统运作，是决定芯片系统最终是否成功的重要因素之一 |
 |
VLSI Solution推出二款最新型语音放音芯片 (2007.10.19)
专业零件代理商合讯科技，其代理产品VLSI Solution宣布推出最新VS1000 Ogg Vorbis译码格式的语音放音芯片，及VS1053一个支持多种编译码格式的高性能语音芯片。
VS1000包含一个高效能，低耗电的VSDSP核心，支持NAND-Flash、USB2 |
|
与CMOS兼容的嵌入式非挥发性内存之挑战与解决方案 (2006.11.22)
从模拟微调应用中的位级、一直到数据或代码储存的千位等级，CMOS 兼容的单一多芯片嵌入式 NVM 的应用范围越来越广。CMOS 的兼容性设计，却给工程师带来必须克服保存和耐久性的挑战，本文所介绍的一些机制和解决方案，可验证出实验结果与理论分析是趋于一致的 |
|
探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
|
行动平台低耗电与系统规划策略 (2005.11.02)
在前两期的系列文章中，已针对行动多媒体的应用需求、平台发展策略，以及软／硬件参考架构、分布式处理架构分别进行了探讨介绍，并且指出智能加速器在多媒体处理中的优势所在 |
|
类比/混合讯号之内建式自我测试电路 (2005.07.05)
在电路设计要求功能强大且又快又好的趋势下，IC设计厂商也不得不对外取得矽智产，对于如何验证与修改外部取得的矽智产以符合自己公司需求亦为IC设计厂商的重点。因此可量测性设计（Design for Testability；DfT）的技术亦显得日益重要 |
|
自动测试向量产生技术近期发展与功能验证应用 (2005.07.05)
随着设计复杂度的日益增加，验证所耗费的人力、物力的比重也日趋重要，而ATPG也因此在近年来有许多新的研究成果以及长足的进步。本文试着回顾近年来ATPG与SAT等技术的重大突破，并且讨论其未来可能的方向 |
|
提高IC测试质量的设计策略 (2005.05.05)
奈米制程让IC测试质量面临许多新挑战，本文将介绍各种可用以提高测试质量的可测试设计策略；例如利用可准确产生频率周期之PLL来进行实速测试，以及全速式内存内建自我测试等 |
|
有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
|
全球IC设计产业策略与趋势探讨 (2004.04.05)
全球半导体产业景气的回春，让IC设计市场也出现蓬勃生机，尤其是成长性看好的消费性电子领域，更是各大Design House争相投入的新战场；在此一趋势之下，全球IC设计厂商为占有一席之地，应掌握哪些机会与策略方向？本文将由各种面向为读者深入剖析 |
|
为可携式产品提供更省电的解决方案 (2004.03.05)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理元件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
|
IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
|
微处理器测试的SoC时代新挑战 (2003.05.05)
在电子产品中应用广泛的微处理器，随着晶片面积缩小、功能与复杂度增加，其设计验证与生产测试的难度也随之增加；本文将针对微处理器的生产测试技术，为读者剖析目前微处理器主要的测试策略，以及在系统晶片（System on Chip；SoC）时代所面临的新挑战以及可能的解决之道 |
|
软／硬体的正规（formal）验证 (2003.03.05)
正规（formal）验证（verification）技术，也就是用数学的符号，表达出系统设计的规格，从而减少工程师间错误沟通的可能性，进而提升系统设计的品质，但国内工程界对这项新科技却认知不深，采用的更少 |
 |
敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
|
亚洲媒体采访团矽谷之行报导(上) (2001.07.01)
随团的媒体记者来自包括台湾、大陆、香港、日本、韩国等地区及国家，一定程度表示亚洲地区在全球高科技产业具有举足轻重的地位。
参考资料： |
