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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
ZettaScale与TTTech Auto共同开发即时、安全的自驾软体 (2022.06.08)
凌华科技宣布旗下ZettaScale Technology获得知名自驾车软体公司TTTech Auto策略性投资，并且将共同开发的自驾软体，可用於灵活、安全的「软体定义汽车」应用程式。位於法国的ZettaScale源自於凌华科技的先进技术办公室，专注於机器人科技和边缘运算之开发
英飞凌与TTTech Auto合作第二代汽车安全方案 支援第4 ~5级自动驾驶 (2019.01.15)
英飞凌科技日前与自动驾驶安全平台全球供应商 TTTech Auto，共同发表针对自动驾驶应用的第二代完全整合汽车级安全解决方案。该解决方案以英飞凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全软体平台为基础，可为第 2+ 级至第 4 与 5 级先进自动驾驶解决方案提供完整的支援与扩充能力


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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