账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
EDA厂商的下一步：开放与整合 (2002.03.05)
杨德斌认为未来IC与PCB两大领域的界限将变得模糊，在设计产品时必须一并考量，而封装正是串连两者的关键；透过封装技术，才能有效解决高速电路与EMI的相关议题。
益华发表新款设计/仿真套件 (2000.09.06)
益华计算机(Cadence)宣布，该公司发表全新的SPECCTRA Quest设计套件，该产品可支持英特尔(Intel)新一代服务器微处理芯片。 益华表示，新的设计套件内含IA-32与IA-64服务器微处理机的仿真模型与设计工具组


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw