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意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1电源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器（Low-Dropout Regulator；LDO），可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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