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台湾应用材料在工作职场与永续发展荣获四项殊荣 (2023.09.23)
台湾应用材料宣布2023年获得四大认证与奖项。包括以员工调研为基础，全球职场权威研究机构Great Place to Work颁发的「2023卓越职场」及「台湾最隹职场」两项认证；台湾应材在「天下永续公民奖」连续列榜三年、今年更拿下外商企业组首奖以及首届「天下人才永续奖」第一名的隹绩 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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国研院仪科中心主任履新 持续强化关键仪器技术与服务体系 (2023.02.03)
国科会辖下国家实验研究院於今（3）日举行台湾仪器科技研究中心主任交接典礼，由国立中山大学机械与机电工程学系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任为淡江大学航空太空工程学系学士、国立清华大学动力机械工程学系硕士、博士 |
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光学检测系统应用於精密模具加工 (2022.06.01)
台湾近年来着墨於模具相关基础技术发展逐渐减少，本研究运用精度0.1 μm ATOS 3D光学扫描系统於精密模具进行检测与分析，检测精密模具线切割与放电加工後的特徵尺寸。 |
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Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策，不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟，打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去（2021）年8月起组成CTP（Commercial Taiwan Partnership）联盟也不落人后，于今（5）日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会 |
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运用发泡剂开发大尺寸快速模具 兼具环保与低成本 (2021.12.28)
本文中研制的中介模具，可以运用于制作大尺寸快速模具。此技术可以落实于新产品研发所需的快速模具制程上，并符合绿色模具制造技术。 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室 |
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【自动化展】易格斯看好后疫情商机 展并联式机器人及无尘室方案 (2021.12.16)
台湾易格斯公司（igus）身为国际高动态工程塑胶专家，也在今年台北国际自动化展上K116摊位上发表同步支援台湾传产包装机械与半导体产业所需解决方案。
其中与包装设备与材料大厂本源兴公司合作 |
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运用3D光学量测于金属3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由设置异形冷却水路来缩短冷却时间。本研究运用金属3D列印机台，以麻时效钢粉末制作具有轮廓异形冷却水路，以及圆形冷却水路之射出成型模具，. |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布，SEMI国际标准（SEMI International Standard）计画自1973年推出以来，已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准，树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能，同时大幅改变了人类的生活与工作方式 |
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构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求，也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具，与内建的技术和智慧化功能，因而大幅降低制造成本与时间 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果 (2017.05.30)
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果
在经济部技术处支持下，工研院今年在COMPUTEX展中，设置「智能系统主题馆」专区，涵盖「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主题 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4% |
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OEM需求恢复 中国PLC市场中长期成长确立 (2017.04.17)
中国大陆一直是全球最重要的制造大国，尤其近年来中国的制造业快速提升，自动化系统的导入速度加快，以人力为主的传统制造方式逐渐被扬弃，作为制造系统的核心元件－PLC也随之成长，不过随着导入数量渐趋饱和，中国的PLC已不像当初一路上扬，各应用市场也出现大幅波动 |
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2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2% |
