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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计,即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性,并且符合严格的公卫标准
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援蓝牙5.3(包括LE音讯)的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications
u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
为了与物联网(IoT)生态系统中的标准蜂巢式连接互补,持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L,这是一款蜂巢式和卫星IoT模组,具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本
贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组(SOM)是一个高整合度且完善的软硬体解决方案,结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能,适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备
无线技术使罪犯无所遁形 (2022.12.21)
目前使人意想不到的犯罪高发率事件之一,就是盗窃公用设施管道的井盖。除了使用复合材料制品取代铸铁井盖,无线技术是解决市政硬体设施失窃问题的另一个可行方法
多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来,物联网及其底层技术的普及,推动了新一代精准农业解决方案的发展,让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术,现今已开始把精准农业的效益带给更多人
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC,专为智慧物联网所打造,以最低功耗实现最隹性能,为具成本效益的理想解决方案,ECM-TGUC运用广泛,可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护,及实现智慧物联网创新,更结合AI加速功能,能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用
CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来,CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗,由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。 此一重要里程碑的实现,是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等,迅速采用蜂巢式连接技术,并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准
高通打造Snapdragon数位底盘 定义汽车产业未来 (2022.01.05)
基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验,高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供应商的选择,全球众多汽车制造商与高通合作,采用Snapdragon数位底盘所涵盖的广泛汽车解决方案
无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02)
在远端监控储槽液位方面,蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用,协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。
NXP:持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出,随着 5G 网路基础设施的推出,5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力
达到 M2M 与 IoT 功能的应用层通讯协定选项 (2021.06.09)
本文概述多种通讯协定的作用,并说明这些协定的可用选项,以便设计工程师更轻松挑选最适合的进行整合。
Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可,协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求
指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市,其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是,它承诺可以实现绿色环保,这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。
下一个5年,LPWAN发展力道从何而来? (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈,既需要创新的应用开发平台,也需要端到端的解决方案和服务,才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利...


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