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Gradiant收购水之源 增进工业用水资源处理持续性 (2022.07.15)
全球清洁技术水解决方案供应商和开发商Gradiant宣布，已收购水之源企业（WaterPark Environment Corp，简称「水之源」）。水之源是一家总部位於台湾的设计和建设公司，专注於为半导体和微电子等高科技产业的先进制造提供水技术 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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MIC:2021台湾智慧手表／环出货量将抢占全球近半数 (2017.01.23)
根据资策会产业情报研究所（MIC）研究，台湾作为全球智慧手表、智慧手环代工主要出口国之一，近几年出货量呈现稳定成长趋势。从2016年占全球出货量39％，预估至2018年将成长至42％，并于2021年逼近全球出货量一半，达到46％ |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术 |
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2016年中尺寸面板出货比重推升不如预期 (2016.10.04)
TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究报告显示，由于2016下半年面板价格飙涨，以及市场对三星显示器L7-1将关厂可能造成缺货的预期心理，使得全球电视主要品牌对今年40～49吋的出货比重较年初预估来得保守，约较年初预估值下滑3.8%，因此中尺寸（40～45吋）取代32吋成为电视面板主流尺寸的预期将难以实现 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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智能手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
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行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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u-blox 推出GLOBALFOUNDRIES 65nm-LPe RF 制程技术的GPS/GNSS 系统单芯片 (2012.06.08)
u-blox与GLOBALFOUNDRIES 今日共同宣布 u-blox 已开始供应 u-blox 7 全球定位与卫星导航系统之系统单芯片 (GPS/GNSS SoC)，此芯片采用该晶圆代工厂先进的 65nm 低功率强化 (LPe) RF 制程技术平台 |
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格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战 |
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＜MWC＞下一代关键武器 LTE手机发烧 (2012.03.02)
2012全球行动通讯大会(MWC)关注焦点－LTE技术，被视为手机战场下一项关键武器。LTE无非是4G的主流技术规格，各家品牌智能手机大厂都加入这场战局，包括宏达电的HTC One X、华硕的Padfone、中兴的PF200与N910、华为Ascend P1 LTE与Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu与Optimus LTE Tag等 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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NB产业市场低迷 代工仅Top 4成长 (2011.11.08)
2011全球景气不佳，NB产业品牌及代工厂都面临史上少见的寒冬。今年全球NB(不含平板机)出货量仅2.04忆台，年成长2%，是过去5年来表现最差。展望明年，虽然市况仍将低迷，但2011年展现逆境成长的品牌，DIGITIMES Research预估2012年仍将保持不错的表现 |
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泰国水患 硬盘产业受重创恐影响PC出货 (2011.10.26)
泰国是全球第二大硬盘出口国，占全球市场30%以上。此次遭逢洪患，无疑打乱传统第四季PC销售旺季的供应链运作。目前关键零组件严重受影响，若不尽早复工，恐影响PC代工厂希望藉由圣诞节销售旺季冲高出货量的愿望 |
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景气难提振 台厂NB出货持续衰退 (2011.10.13)
2011年台湾第3季返校商机未显现，以为后续NB市场买气不振留下伏笔。第4季台厂NB出货量将再度陷入较上季衰退的局势，下跌幅对为1.3%；全球NB市场则将衰退更多，为4.8%，单季市场规模恐再度未能达到5,000万台水平 |
