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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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HOLTEK推出16通道M0+音乐MCU HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半导体（Holtek）针对音乐应用领域，新推出Arm Cortex-M0+为核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品质的音乐/语音处理器，适用於电子琴、音乐/语音/音效等各类产品 |
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宏正再创历史隹绩 第4季即将推出全新声音市场应用方案 (2022.10.11)
宏正自动科技（ATEN International）於今（11）日举行「2022下半年营收趋势与新品布局」记者会，会中说明宏正9月营收达5.1亿，较去年同期成长19%，创下历年单月营收次高纪录，主要受惠於智慧制造、电信与机房基础建设大量需求，并带动高阶远端管理类产品较去年同期成长108%，表现最为亮眼 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
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艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组 (2022.05.10)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表高效能超轻薄型无风扇边缘运算AI系统AIE100-T2NX，支援乙太网供电模组与HDMI输入介面。
搭载NVIDIA Jetson TX2 NX模组，整合NVIDIA Denver 2 64-bit处理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore处理器复合体 |
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SP推出首款DDR5 4800笔记型超频记忆体 提高可靠度与性能 (2022.05.06)
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800笔记型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超频记忆体 速度与容量显着提升 (2022.03.08)
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800桌上型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验 |
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聚积举办XR线上研讨会 秀全方面LED显示驱动技术 (2021.12.09)
聚积科技于12月8日举行线上研讨会，透过与梦想动画的合作，运用XR拍摄手法，在虚拟制作摄影棚中打造新型态的研讨会。会中建构出独特的沉浸视觉体验，同时也实践后疫情时期LED显示器产业热门的虚拟实境应用 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
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整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展，穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活， 过往的网路拓朴点对点（P2P）控制已满足不了目前的应用需求，慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴（Star 或Mesh）通讯需求日益剧增 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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非接触式二维温度量测系统 (2020.11.17)
如果没有良好的温度控制系统，就没办法让机器正常运作或是生物生存，将可能导致不可想像的后果，因此，使用超音波感测器来制作成温度感测器，能够24小时侦测水温的变化 |
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HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU (2020.11.04)
Holtek推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路可测得待测物的组成成分，也能在量测人体阻抗及相角时，透过四电极或八电极计算体脂，分析身体组成成分 |
