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英飞凌推出降压IPOL DC-DC转换器模组 实现节省空间与易於设计 (2022.07.19)
  现今伺服器、通讯与网路储存应用正不断努力实现更低的功率损失与更小尺寸的解决方案。同时,瞬息万变的市场也需要系统解决方案供应商更快速地满足市场需求。 有监於此...
盛美上海推出新型Post-CMP清洗设备 提供具成本效益解决方案 (2022.07.19)
  盛美半导体设备(上海)股份有限公司,今日推出新型化学机械研磨後(Post-CMP)清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备,用於制造高品质衬底化学机械研磨(CMP)制程之後的清洗...
STM32Cube全产品扩大部署Microsoft Azure RTOS支援范围 (2022.07.15)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft Azure RTOS的支援范围,其涵盖更多STM32产品家族中高性能、主流、超低功耗和无线微控制器(MCU)。 使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性,以及STM32系列优化微控制器的灵活性,在拥有700馀款微控制器的STM32 Arm Cortex-M产品组合中优化微控制器的性能...
Advanced Energy新型感测平台拓展高精度温测系列 (2022.07.15)
  美国Advanced Energy公司为高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案供应商利用一种新型转换平台和两种独家专属萤光配方,拓展萤光光纤测温仪(FluorOptic Thermometry;FOT)解决方案中的Luxtron系列产品...
大联大诠鼎推出基於Richtek晶片之65W Type-C PD快充方案 (2022.07.14)
  大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於立??科技(Richtek)RT7757+RT7220D+RT7202KLA晶片的65W Type-C PD快充方案。 在移动设备的设计中,Type-C接囗凭藉着在数据线统一、数据传输等方面的显着优势,逐渐成为设计主流...
三菱电机将推出商用双向无线电用的新型RF高功率MOSFET模组 (2022.07.14)
  三菱电机株式会社宣布将於8月1日推出一款50W矽射频(RF)高功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)模组,用於商用双向无线电的高频功率放大器。该模组提供先进的763MHz至870MHz频段内功率输出50W,整体效率可达到40%,将有助於扩大无线电通信范围并降低功耗...
英飞凌推出电池供电之智慧警报系统 实现高精准度与低功率作业 (2022.07.14)
  英飞凌科技股份有限公司宣布推出新款电池供电的智慧警报系统(SAS),该技术平台透过基於人工智慧/机器学习(AI/ML)的感测器融合,实现高精准度与极低功率作业。此技术结合低功率唤醒声音事件侦测,可提供卓越的效能...
IBM Power10 伺服器系列新品协助客户快速回应变化需求 (2022.07.13)
  消费者行为与需求不断变化且难以预测,企业需要能够随时随地安全的提供应用程式的平台,协助客户快速回应整体环境的变化和因应商业需求,更重要的是保护资讯安全...
大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
  大联大控股旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。 在肺部检查的过程中,医生会采用超音波检查扫描患者,藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查,并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用...
ST推出汽车安全进入系统晶片方案 符合数位汽车钥匙3.0版标准 (2022.07.13)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车,而无需使用钥匙。 除了加强安全性外,数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性,包含保护车辆安全的同时自订用车权限...
大联大世平推出基於Intel产品之可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。 在肺部检查的过程中,医生会使用超音波的方法对患者进行扫描,以减少放射性...
Diodes推出支援全新PCIe 5.0协定的产品组合 (2022.07.12)
  全新PCI Express (PCIe) 5.0协定在未来能够大幅增加可用频宽,有助於各种运算设备和资料储存基础架构,这也让确保讯号完整性及减少损失的技术变得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0协定的多样产品组合...
衡崴科技正式代理TeamT5 助企业资安对抗勒索加密攻击 (2022.07.11)
  近年来勒索病毒攻击手法不断演变,并出现朝向APT攻击发展的趋势,而企业数位化程度提升也形成风险,一旦遭受网路攻击、将导致营运停摆,因此许多企业选择支付赎金以求快速回复运作...
PI新型L-836步进马达直线滑轨系列专为多轴堆倜设计 (2022.07.11)
  PI推出新型L-836步进电机直线滑动系列,新设计的电动线性平移载物台系列,具有高性能、小尺寸和低拥有成本。这些紧凑的微定位转换平台,由坚固的直接驱动旋转步进马达驱动,可提供直列式设计和摺叠式传动系设计,以减少总长度...
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
  安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC,专为智慧物联网所打造,以最低功耗实现最隹性能,为具成本效益的理想解决方案,ECM-TGUC运用广泛,可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护,及实现智慧物联网创新,更结合AI加速功能,能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用...
伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
  根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况,有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料(TIM)的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案,同时也包括通过大表面散热的材料...
英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
  凭藉其众多优点,三相无刷直流(BLDC)马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而,减少它们的尺寸及重量以强化人体工学,并延长电池的使用寿命,为产品设计带来了重大挑战...
CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
  Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布,成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片产品。 这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集,以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载,由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造...
IAR Systems支援Renesas RH850提供车用嵌入式开发解决方案 (2022.07.07)
  日趋复杂的汽车应用需要不牺牲效能的即时控制功能,而此目标的达成唯有透过Renesas的现代化多核心RH850 Automotive MCU车用微控制器。IAR Systems是唯一针对全系列Renesas 微控制器提供开发工具之厂商,最新方案更进一步强化双方的长久合作关系...
大联大品隹推出基於Microchip产品之汽车警示氛围灯方案 (2022.07.07)
  大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於微芯科技(Microchip)PIC18F47Q84晶片的汽车警示氛围灯方案。 在近几年的发展中,汽车氛围灯作为一种营造车内氛围和指示作用的照明工具,愈发受到各大车企的关注与重视...
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