意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车，而无需使用钥匙。

意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统晶片解决方案符合汽车连线联盟之汽车钥匙3.0版标准

除了加强安全性外，数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性，包含保护车辆安全的同时自订用车权限。汽车共享、车队管理和车辆租赁等商业活动将可从中获益，例如，更简易的车钥匙发放、用车权限控制，以及管理代客泊车司机和汽车维修技师进入车辆。

此解决方案采用意法半导体最新的车规安全元件硬体，是由意法半导体与Giesecke+Devrient（G+D）合作开发，依照汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）最新之数位汽车钥匙3.0版标准，确保应用具备较高的安全保护功能。

意法半导体安全微控制器行销总监Laurent Degauque表示：「现在主要的车商可以快速开发标准化的汽车安全进入解决方案，为车主和使用者带来更多价值。我们的解决方案采用车规嵌入式安全元件，确保应用系统具有先进的保护功能，引领连网汽车广泛采用数位钥匙。」

G+D全球产品管理互联部??总裁 Mario Feuerer则表示：「作为汽车产业安全和连网技术的长期合作夥伴，G+D为汽车进入控制领域提供了丰富的经验。我们的G+D Digital Key应用程式采用ST新晶片平台，针对网路攻击提供高防御能力，还有基於NFC、超宽频和BLE之智慧且便捷的进入汽车解决方案。」

意法半导体的STSAFE-VJ100-CCC车载系统晶片解决方案采用CC EAL6+认证的二级车规ST33K-A安全晶片，且整合Java Card应用程式。系统晶片负责储存认证和其他敏感资讯，并执行CCC数位汽车钥匙3.0版范例所需之加密操作，例如，车主配对、钥匙共享、钥匙停用／删除，为打造数位汽车钥匙解决方案提供了稳定的基础。