根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料。伍尔特电子目前已推出一个扩展产品系列和五个全新的产品组。

WE-TGFG应用示例：IC元件的发热通过石磨垫横向传导至散热器。（source：伍尔德电子）

发热零组件与散热器和外壳之间必须良好接触并且不存在热绝缘的间隙。伍尔特电子为这些应用提供新的解决方案。间隙填充WE-TTT是一种用於功率半导体、图形处理器、晶片组和记忆体模组的电气绝缘导热双面胶带。旒合剂中陶瓷颗粒的导热系数为1 W/(m?K)。WE-TINS（导热绝缘垫）是用於电晶体和散热器之间的导热材料，同时它是电气绝缘的。导热垫可按尺寸切割，具有高抗撕裂性。WE-PCM（相变材料）是一种易於使用的导热膏替代产品。这种片状材料加热时会液化，完美补偿接触表面的不平整，从而消除热绝缘间隙。如果间隙更大，那麽WE-TGF是更好的选项。伍尔特电子还推出包含陶瓷的升级版矽胶垫，热导率可以达到 10 W/(m?K)。

伍尔特电子提供热介面材料产品，并且呈现对开发人员更友好的方式，扩大表面积WE-TGS石墨片在水准方向上的最高热导率高达1800 W/(m?K)。WE-TGFG是内部包裹有石墨片的特殊垫片，用於在矽胶垫不合适、尺寸不稳定和需要特定形状的情况下进行导热。WE-TGFG 的本体能横向传导热量，如同铜热管装置。