账号：
密码：
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 產品列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． 友通2022 Intel DevCup竞技 加速Edge AI应用落地 (2022.07.28)
  友通资讯致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI、IIoT及5G的趋势。友通连续两年叁与「2022 Intel DevCup」竞赛活动，今年赞助Edge AI开发套件以支持Edge AI应用的人才大展身手...
． Diodes推出ULN62003A电晶体阵列 功耗降低同时提高可靠性 (2022.07.28)
  Diodes公司推出新款电晶体阵列产品。ULN62003A由7个500mA额定开漏电晶体组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流电晶体阵列能够驱动多种负载，像是螺线管、继电器、直流马达和LED显示器，主要针对气候控制和家电设计...
． ??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27)
  ??侠株式会社（Kioxia）宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计，提供企业和资料中心标准外形尺寸（EDSFF） E3.S及2.5英寸外形尺寸...
． ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
  半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」...
． Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
  Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案...
． ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘...
． QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快闪NAS (2022.07.25)
  威联通科技 (QNAP)为办公室环境、影音工作流推出新款TS-h1290FX，这是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快闪 (All Flash) NAS，搭载AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等级处理器，提供2个25GbE与2个2.5GbE网路埠及PCIe Gen 4 .0扩充??槽，能够满足高效能 、低延迟的多人存取关键应用，包括线上4K/8K影音编辑、大频宽存取与备份、虚拟化应用等...
． 意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
  意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能...
． 英飞凌推出用於被动式NFC锁的NAC1080 MCU解决方案 (2022.07.22)
  2020年全球智慧锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万组。预期2021年至2028年，智慧锁市场需求量将以21.4%的年复合成长率（CAGR）快速增长。透过整合半桥驱动IC和能源采集模组，即可利用单晶片解决方案打造智慧执行终端，且所需的组件数量很少...
． R&S针对DUT提供ZNA向量网路分析仪与FormFactor测试功能 (2022.07.21)
  Rohde & Schwarz现在为DUT片上器件的全面射频性能表徵提供测试解决方案，该解决方案结合了Rohde & Schwarz强大的R&S ZNA向量网路分析仪和FormFactor业界领先的工程探针系统。 半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的片上器件表徵...
． 浩亭Han-Modular多米诺模组为新一代模组化工业连接器 (2022.07.21)
  工业连接器是现代工业的重要组成部分，轻量化、稳定性和快速连接已成为工业连接器的重要发展趋势。为此，浩亭Han-Modular多米诺模组节省50%空间，实现重量减重并最终减少二氧化碳排放，而且满足多元化的连接需求，提供更多拓展、优化的可能性...
． 善哉机械JBL横轴离心式涡卷泵浦采背拉式设计 (2022.07.21)
  善哉机械推出的JBL系列涡卷泵浦，扬程、流量涵盖范围广泛。机组采背拉式设计，维修极为方便。 生产工厂备有三角堰流量测试设备，其动力可至500HP，以及噪音、振动等量测仪器...
． NVIDIA Fleet Command提供全球边缘AI部署无缝管理功能 (2022.07.21)
  NVIDIA Fleet Command是一种用於在边缘部署、管理和扩展人工智慧（AI）应用程式的云端服务，现已新增全球边缘AI部署的无缝管理功能。 随着边缘AI部署规模的不同，企业组织可能拥有多达数千个独立的边缘端点，它们必须由IT团队管理，且有时位於偏远的位置，如石油钻井平台、气象仪、分散式零售店或工业设施...
． 大联大诠鼎推出基於PixArt与CSR晶片的心率与血氧检测方案 (2022.07.21)
  大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於原相科技（PixArt）PAH8009+CSR BC417晶片的心率与血氧检测方案。 随着全球人囗老龄化加剧以及年轻人工作节奏加快，健康问题日益凸显...
． R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
  为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案，能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率...
． 大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
  大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。 汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化...
． 儒卓力发布整合式热管理系统开发板 提供高效率和灵活性 (2022.07.20)
  儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）发布先进整合式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，采用分散式控制架构，不仅易於配置，并可提供高效率和灵活性...
． 高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
  高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计，具备超低功耗和前所未有的效能，同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计...
． 安勤推出嵌入式平板电脑专用EPB-1001轻量化外接式行动电源盒 (2022.07.19)
  安勤推出最新嵌入式平板电脑专用轻量化外接式行动电源盒EPB-1001，专为各种平板电脑提供电源扩充，让不可移动的平板电脑，也能随处有电，移动不设限。适用於多种应用，包含：医疗推车、远距推车、实验室、工业自动化、重工业制造、机器人等...
． 艾迈斯欧司朗推出Mira220全局快门NIR影像感测器 提高设计灵活性 (2022.07.19)
  艾迈斯欧司朗推出一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）影像感测器，具有最新的2D和3D感测系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用於虚拟实境（VR）头盔、智慧眼镜、无人机及其它消费及工业应用...
[第一页][上10页][上一页]     51  52  53  54  55  56  [57]  58  59  60   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8A60D51Y2STACUKT
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw