儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）发布先进整合式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，采用分散式控制架构，不仅易於配置，并可提供高效率和灵活性。它主要针对电动汽车等应用，能协助客户开发所需的整合式热管理系统。

E523系列的单晶片整合了CPU和前置驱动器，并且只控制一个马达，所以能简易地添加晶片，软体开发更简单，同时也能满足对不同数量马达的需求

随着汽车电气化程度不断提高，尤其是电动汽车在性能、能效和舒适度等方面的高要求，使得车载系统的马达使用数量不断攀升，为汽车的热管理带来极大挑战。

传统热管理系统的管路和零组件数量多，环境适应性差，效率和智慧化程度低，灵活性和可配置性也不隹。为了应对这些挑战，整合式热管理系统的概念受到业界广泛认可，整合式方案采用一体化设计，能有效解决传统热管理解决方案的重大问题。

一些研发实力强大的厂商已能自行开发出整合式热管理系统，并广泛投入电动汽车等应用领域，不过，还有其他许多厂商在开发该系统上仍然面对着各式各样的挑战。

儒卓力亚太区市场总监CC Lim表示∶「新能源汽车的兴起，大幅提升了对马达的需求；整合式热管理系统解决方案成为大势所趋，因为它可以有效地将多个马达控制整合在一起，从而缩减电缆线长度，实现一体化的系统架构和高效率控制。我们与汽车产业的领先半导体供应商Elmos合作推出这款整合式热管理系统开发板，目的在协助客户以较低成本实现他们需要的可配置、高灵活性的整合式热管理系统，并加快产品上市速度。」

Elmos台湾地区销售总监Rick Kao表示：「这款与儒卓力合作共同开发的整合式热管理系统开发板，采用的是Elmos E523系列，非常贴合汽车热管理应用的需求，相信能够为客户提供更具优势的解决方案。」

这款开发板采用分散式控制，最多可同时控多4个无刷直流马达（BLDC）。由於它采用多个小型CPU来控制相关马达的设计，因此可选用的CPU型号众多。

E523系列的单晶片整合了CPU和前置驱动器，并且只控制一个马达，所以能简易地添加晶片，软体开发更简单，同时也能满足对不同数量马达的需求。