友通资讯致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI、IIoT及5G的趋势。友通连续两年叁与「2022 Intel DevCup」竞赛活动，今年赞助Edge AI开发套件以支持Edge AI应用的人才大展身手。

小型化工业无风扇系统EC70A-TGU具备精准的AI判断能力，兼顾效能与回应能力，全面提升移动机器人/无人搬运车的AI运算的效能。

「2022 Intel DevCup」汇聚产官学研资源，总奖项高达百万新台币的创意实作竞赛，除了号召全台Edge AI人才同台竞技与切磋，也广邀台湾AI生态系夥伴共同响应，包括友通在内，共有12家Edge AI开发套件赞助厂商叁与。

友通於本次活动赞助小型化工业无风扇系统EC70A-TGU，搭载第11代Intel Core处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU，具备精准的AI判断能力，同时兼顾效能与回应能力，支援低延迟的时效性应用，能执行即时AI运算、判断行进轨迹与??避障碍物，全面提升移动机器人（AMR）／无人搬运车（AGV）的AI运算的效能。