友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動，今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手。

小型化工業無風扇系統EC70A-TGU具備精準的AI判斷能力，兼顧效能與回應能力，全面提升移動機器人/無人搬運車的AI運算的效能。

「2022 Intel DevCup」匯聚產官學研資源，總獎項高達百萬新台幣的創意實作競賽，除了號召全台Edge AI人才同台競技與切磋，也廣邀台灣AI生態系夥伴共同響應，包括友通在內，共有12家Edge AI開發套件贊助廠商參與。

友通於本次活動贊助小型化工業無風扇系統EC70A-TGU，搭載第11代Intel Core處理器低功耗平台和全新Xe架構的內顯GPU，具備精準的AI判斷能力，同時兼顧效能與回應能力，支援低延遲的時效性應用，能執行即時AI運算、判斷行進軌跡與迴避障礙物，全面提升移動機器人（AMR）／無人搬運車（AGV）的AI運算的效能。