艾迈斯欧司朗推出一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）影像感测器，具有最新的2D和3D感测系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用於虚拟实境（VR）头盔、智慧眼镜、无人机及其它消费及工业应用。

微型Mira220为智慧眼镜和VR头盔等空间受限的应用带来了更多的设计灵活性

Mira220是高灵敏度全局快门影像感测器Mira系列的最新产品。艾迈斯欧司朗在Mira220中采用了背照（BSI）技术和堆叠式晶片设计，感测器层位於数位/读出层之上。Mira220生产可实现晶片级封装，尺寸仅为5.3mm x 5.3mm，为制造商优化智慧眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。

这款感测器兼具出色的光学效能和低功耗运行的优点。内部测试显示，Mira220在很多2D或3D感测系统使用的940nm近红外波长下具有高讯噪比和高量子效率，最高可达38%。

结构光或主动立体视觉等3D感测技术需要近红外影像感测器，以实现眼动和手势追踪、物件检测、深度测绘等功能。Mira220将推动2D或3D感测在扩增现实和虚拟实境产品、无人机、机器人和自动驾驶汽车等工业应用以及在智慧门锁等消费设备中的应用。

Mira220具有高量子效率，使设备制造商能够降低2D和3D感测系统中与影像感测器一起使用的近红外照明器的输出功率，进而降低总体功耗。

Mira220功耗极低，睡眠模式下仅为4mW，待机模式下为40mW，在全解析度和90fps下功耗为350mW。因此，可穿戴设备和可?式设备制造商能够指定使用较小的电池来节省空间，或延长充电後的使用时间。

艾迈斯欧司朗CMOS影像感测器战略市场行销总监Brian Lenkowski表示：「新兴市场对VR和扩增现实设备的需求不断增长，这得益於制造商将智慧眼镜等产品设计得更小、更轻便、佩戴更舒适。Mira220为市场带来了新动能，凭藉极低功耗和940nm波长下的高灵敏度，它不仅缩小了感测器本身的尺寸，还让制造商可以缩小电池。」

Mira220采用先进的背照（BSI）技术，使其具有非常高的灵敏度和量子效率，像素尺寸为2.79μm。感测器的有效解析度为1600px x 1400px，最大位元深度为12位元，光学格式为1/2.7。

感测器支援外部触发、加窗以及水准或垂直镜像等晶片上操作。MIPI CSI-2介面可以轻松与处理器或FPGA连接，还可透过I2C介面存取内建暂存器，轻松对感测器进行配置。数位相关双采样（CDS）和行杂讯校正带来了出色的降噪效能。

艾迈斯欧司朗将继续创新并不断扩展Mira系列解决方案，为客户提供多种解析度和尺寸选择，满足各类应用要求。 Mira220近红外影像感测器的样品现已开始供货。