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快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． 英飛凌推出降壓IPOL DC-DC轉換器模組 實現節省空間與易於設計 (2022.07.19)
  現今伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。同時，瞬息萬變的市場也需要系統解決方案供應商更快速地滿足市場需求。 有鑑於此...
． 盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
  盛美半導體設備（上海）股份有限公司，今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高品質襯底化學機械研磨（CMP）制程之後的清洗...
． STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
  意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器（MCU）。 使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優化微控制器的靈活性，在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能...
． Advanced Energy新型感測平台拓展高精度溫測系列 (2022.07.15)
  美國Advanced Energy公司為高度工程化精密電源轉換、測量和控制解決方案供應商—利用一種新型轉換平台和兩種獨家專屬螢光配方，拓展螢光光纖測溫儀（FluorOptic Thermometry；FOT）解決方案中的Luxtron系列產品...
． 大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之65W Type-C PD快充方案 (2022.07.14)
  大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA晶片的65W Type-C PD快充方案。 在移動設備的設計中，Type-C接口憑藉著在數據線統一、數據傳輸等方面的顯著優勢，逐漸成為設計主流...
． 三菱電機將推出商用雙向無線電用的新型RF高功率MOSFET模組 (2022.07.14)
  三菱電機株式會社宣布將於8月1日推出一款50W矽射頻（RF）高功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）模組，用於商用雙向無線電的高頻功率放大器。該模組提供先進的763MHz至870MHz頻段內功率輸出50W，整體效率可達到40%，將有助於擴大無線電通信範圍並降低功耗...
． 英飛凌推出電池供電之智慧警報系統 實現高精準度與低功率作業 (2022.07.14)
  英飛凌科技股份有限公司宣布推出新款電池供電的智慧警報系統（SAS），該技術平台透過基於人工智慧/機器學習（AI/ML）的感測器融合，實現高精準度與極低功率作業。此技術結合低功率喚醒聲音事件偵測，可提供卓越的效能...
． IBM Power10 伺服器系列新品協助客戶快速回應變化需求 (2022.07.13)
  消費者行為與需求不斷變化且難以預測，企業需要能夠隨時隨地安全的提供應用程式的平台，協助客戶快速回應整體環境的變化和因應商業需求，更重要的是保護資訊安全...
． 大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
  大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用...
． ST推出汽車安全進入系統晶片方案 符合數位汽車鑰匙3.0版標準 (2022.07.13)
  意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台。數位汽車鑰匙讓消費者可以透過行動裝置進入汽車，而無需使用鑰匙。 除了加強安全性外，數位汽車鑰匙還可以為車主提供更多便利性，包含保護車輛安全的同時自訂用車權限...
． 大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
  大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中，醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描，以減少放射性...
． Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12)
  全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬，有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構，這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合...
． 衡崴科技正式代理TeamT5 助企業資安對抗勒索加密攻擊 (2022.07.11)
  近年來勒索病毒攻擊手法不斷演變，並出現朝向APT攻擊發展的趨勢，而企業數位化程度提升也形成風險，一旦遭受網路攻擊、將導致營運停擺，因此許多企業選擇支付贖金以求快速回復運作...
． PI新型L-836步進馬達直線滑軌系列專為多軸堆垛設計 (2022.07.11)
  PI推出新型L-836步進電機直線滑動系列，新設計的電動線性平移載物台系列，具有高性能、小尺寸和低擁有成本。這些緊湊的微定位轉換平台，由堅固的直接驅動旋轉步進馬達驅動，可提供直列式設計和摺疊式傳動系設計，以減少總長度...
． 安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
  安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用...
． 伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08)
  根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料（TIM）的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料...
． 英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07)
  憑藉其眾多優點，三相無刷直流（BLDC）馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而，減少它們的尺寸及重量以強化人體工學，並延長電池的使用壽命，為產品設計帶來了重大挑戰...
． CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
  Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造...
． IAR Systems支援Renesas RH850提供車用嵌入式開發解決方案 (2022.07.07)
  日趨複雜的汽車應用需要不犧牲效能的即時控制功能，而此目標的達成唯有透過Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。IAR Systems是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商，最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係...
． 大聯大品佳推出基於Microchip產品之汽車警示氛圍燈方案 (2022.07.07)
  大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於微芯科技（Microchip）PIC18F47Q84晶片的汽車警示氛圍燈方案。 在近幾年的發展中，汽車氛圍燈作為一種營造車內氛圍和指示作用的照明工具，愈發受到各大車企的關注與重視...
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