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安勤推出搭載Intel Celeron J3455處理器SID與OFT系列產品 (2023.02.01) |
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安勤科技近日推出搭載Intel Celeron J3455處理器系列產品，包含：OFT系列（開放式多點觸控平板電腦）與SID系列（半工控平板電腦）產品。
此兩系列機種皆搭載採用14奈米工藝設計的系統晶片（system on chip, SoC）Intel Celeron J3455處理器，將CPU、繪圖核心及記憶體控制晶片整合在整合單一封裝晶片中，提供低功耗且高效能的系統運算能力... |
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IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01) |
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IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統，針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務，還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力... |
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東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31) |
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近年來，電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它們使用新的 L-TOGL（大型晶體管外形鷗翼引線）封裝，並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻，今日開始供貨... |
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Microchip新型一體化混合動力驅動模組滿足電動航空應用 (2023.01.30) |
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電動飛機（MEA）設計製造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組，可減少開發時間和重量，這是全新電源元件產品系列的首款型號... |
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Dear Reality新品 EXOVERB解鎖立體聲製作感知空間 (2023.01.30) |
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Dear Reality推出全新混響外掛程式—EXOVERB，賦予立體聲製作前所未有的 3D 深度和廣度感知技術，重新定義混響設備。EXOVERB為混音設備帶來最自然的混響音效，由於專利混響引擎搭載綜合空間多重脈衝回應，可提供多達50種逼真的聲學場景... |
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Sennheiser為摩根全新Plus車型提升音響系統效能 (2023.01.18) |
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英國汽車製造商摩根汽車與Sennheiser合作，專為旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 車型開發一套革命性的音響系統。Sennheiser音響系統通過提供具有獨特聲場的環繞式聲音，將音頻保真度提升到最高水準... |
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貿澤即日起供貨最新固定式和可攜式5G天線 (2023.01.18) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線，為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角覆蓋範圍的無線部署，並且兼具外觀時尚的特點... |
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意法半導體新款STM32C0系列微控制器讓8位元應用享32位元性能 (2023.01.18) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出迄今成本效益最高的STM32C0系列產品，為開發者降低STM32 微控制器（MCU）產品家族的入門門檻。全球已有數十億個智慧工業、醫療和消費性產品採用STM32 MCU... |
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恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短距、中距和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求... |
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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18) |
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低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器... |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度... |
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瑞薩推出低功耗RL78系列最小8-pin封裝MCU (2023.01.16) |
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因應工業、消費性、感測器控制、照明和逆變器應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）針對8位元MCU應用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），為小尺寸封裝。多功能的RL78/G15包含許多周邊功能和4-8KB程式快閃記憶體，封裝尺寸從8到20-pin腳不等，最小的8-pin元件尺寸僅為3 x 3 mm... |
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英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案 (2023.01.16) |
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由於現今在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程，仍需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，英飛凌科技今（16）日發表全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件（CSK），以協助加速原型創建和訂制物聯網解決方案的開發... |
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NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發，包括整合的EdgeLock安全區域（secure enclave）... |
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意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源，其強化了超載管理功能，確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
STNRG011A整合了功率因數校正（Power-Factor Correction... |
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艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11) |
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艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量... |
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