意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度。

意法半導體推出具超強散熱能力之車規級表面黏著式功率元件封裝ACEPACK SMIT

共有五款產品可供工程師選擇：兩個STPOWER 650V MOSFET半橋模組、一個 600V超快二極體整流橋、一個1200V半橋全波整流模組和一個1200V閘流體半橋整流模組。所有元件均符合汽車產業要求，適用於電動汽車車載充電器（OBC）和DC／DC轉換器，以及工業電源轉換。

意法半導體的ACEPACK SMIT表面黏著式封裝之頂部絕緣散熱，使用直接覆銅（Direct-Bonded Copper，DBC）接面技術，達到高效封裝頂部冷卻。在ACEPACK SMIT封裝頂有4.6 cm2裸露金屬表面，可以輕鬆地貼著平面散熱器，以進一步節省空間，實現扁平化設計，並最大限度地提升散熱效率，在高功率下提升可靠性。

其可以使用自動化生產線設備安裝模組和散熱器，節省人工生產流程並提升產能。此封裝大幅提升功率密度，頂面絕緣散熱面的面積為32.7mm x 22.5mm，腳位間的沿面距離達到6.6mm，耐受絕緣電壓為4500Vrms，且封裝的寄生電感電容亦極低。

採用ACEPACK SMIT封裝的650V-MDmesh DM6 MOSFET半橋模組SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG現已上市，其符合AQG-324標準。而SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG之最大導通電阻Rds（on）分別為41mΩ和97mΩ。

兩款元件適用於電動汽車車載充電器和直流DC／DC轉換器，接面在水道散熱器上，極大化地提升熱耗散功率並提升整體效率。多用途靈活性有助於設備商簡化庫存管理和採購選型。

STTH60RQ06-M2Y為一個600V、60A 全波整流橋車規模組，由軟性恢復超快二極體所組成，並提供適合在汽車應用的PPAP文件 。

STTD6050H-12M2Y則是一個1200V、60A單相半橋AC／DC整流模組，其符合AEC-Q101標準，抗噪能力優異，dV/dt高達1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y是一款1200V、60A的SCR半橋整流模組，由兩個內部連接的閘流體（可控矽整流器，SCR）組成，符合AEC-Q101標準，目標應用包括電動汽車的車載充電器和充電樁，以及工業應用，如馬達驅動器和電源的AC／DC轉換器、單相和三相可控整流橋、圖騰柱功率因數校正、固態繼電器。