意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度。

意法半导体推出具超强散热能力之车规级表面黏着式功率元件封装ACEPACK SMIT

共有五款产品可供工程师选择：两个STPOWER 650V MOSFET半桥模组、一个 600V超快二极体整流桥、一个1200V半桥全波整流模组和一个1200V闸流体半桥整流模组。所有元件均符合汽车产业要求，适用於电动汽车车载充电器（OBC）和DC／DC转换器，以及工业电源转换。

意法半导体的ACEPACK SMIT表面黏着式封装之顶部绝缘散热，使用直接覆铜（Direct-Bonded Copper，DBC）接面技术，达到高效封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT封装顶有4.6 cm2裸露金属表面，可以轻松地贴着平面散热器，以进一步节省空间，实现扁平化设计，并最大限度地提升散热效率，在高功率下提升可靠性。

其可以使用自动化生产线设备安装模组和散热器，节省人工生产流程并提升产能。此封装大幅提升功率密度，顶面绝缘散热面的面积为32.7mm x 22.5mm，脚位间的沿面距离达到6.6mm，耐受绝缘电压为4500Vrms，且封装的寄生电感电容亦极低。

采用ACEPACK SMIT封装的650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥模组SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG现已上市，其符合AQG-324标准。而SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG之最大导通电阻Rds（on）分别为41mΩ和97mΩ。

两款元件适用於电动汽车车载充电器和直流DC／DC转换器，接面在水道散热器上，极大化地提升热耗散功率并提升整体效率。多用途灵活性有助於设备商简化库存管理和采购选型。

STTH60RQ06-M2Y为一个600V、60A 全波整流桥车规模组，由软性恢复超快二极体所组成，并提供适合在汽车应用的PPAP文件 。

STTD6050H-12M2Y则是一个1200V、60A单相半桥AC／DC整流模组，其符合AEC-Q101标准，抗噪能力优异，dV/dt高达1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y是一款1200V、60A的SCR半桥整流模组，由两个内部连接的闸流体（可控矽整流器，SCR）组成，符合AEC-Q101标准，目标应用包括电动汽车的车载充电器和充电桩，以及工业应用，如马达驱动器和电源的AC／DC转换器、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正、固态继电器。