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| 讨论新闻主题﹕发展3D芯片是下一个台湾机会 |
| 2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看。在第一、二季相继失利且短期不见回升信号之后，市场研究机构已把景气拉回的时间点放至2009年之后，然而，景气回升的时间越晚，对台湾的半导体业者的影响便越大，尤其是晶圆代工相关产业，因为在产量渐增，产值和售价却未相对增加的情况下，提高附加价值是重要课题... |
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Korbin Lan
論壇會員(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章:
213
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发 表 于:
2008.07.21 09:25:22 AM
文章主题:
有人在做3D晶片嗎?
我在想,發展.3D晶片除了設備和工具之外,最重要的就是人才了吧!
目前台灣有足夠的人才來發展這個技術嗎?
還滿好奇的...
請問有任何人正在從事或者計劃投入3D晶片的工作嗎?
來簽個到吧!! |
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Jalen Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章:
157
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发 表 于:
2008.07.21 03:51:22 PM
文章主题:
Re: 有人在做3D晶片嗎?
工研院在3D IC的投入還蠻積極的，7/23也有相關聯盟即將成立，有興趣的大大們抽時間前往看看吧.... |
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Steven Wang
(在線上)
nbsp;
来自: 台北市
文章:
150
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发 表 于:
2008.07.22 04:44:29 PM
文章主题:
Re: 有人在做3D晶片嗎?
SiP封裝也是個不錯的低成本作法！ |
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Bruce2847
(不在在线)
nbsp;
来自: 桃园县市
文章:
1
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发 表 于:
2008.07.22 11:37:28 PM
文章主题:
Re: 有人在做3D晶片嗎?
各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.
非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc. |
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Korbin Lan
論壇會員(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章:
213
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发 表 于:
2008.07.23 02:59:26 PM
文章主题:
Re : Re: 有人在做3D晶片嗎?
| Bruce2847 提到: |
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各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.
非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc.
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是設備的問題嗎?還是生產經驗還不夠?
聽幾家EDA工具商在講,不久就會推出SiP的設計工具
我想藉時應該是會直接推到3D晶片上去.. |
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Jalen Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章:
157
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发 表 于:
2008.07.23 03:24:14 PM
文章主题:
Re: 有人在做3D晶片嗎?
工研院利用Through-Si Via（TSV）將不同功能的晶片堆疊在一起，類似樓上招樓下的LSI設計，目前在8吋部分好像已經準備好，前段蝕刻由晶圓廠負責，後段雷射穿孔技術需要封測廠支援，現在是不是這兩者中間的整合需要再加強？ |
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