时事单元
PC/NB |
LED |
显示技术 |
模拟与电源 |
半导体 |
触控感测 |
软性电子 |
嵌入式系统 |
多媒体技术 |
测试与量测 |
能源 |
EMI/EMC |
IC设计 |
汽車電子 |
IO接口 |
消費性電子 |
通讯网络 |
MEMS |
专栏评析
意见评论 |
技術專欄 |
台大芯片 |
工研院芯片 |
网多所专栏 |
特别报导 |
知识单元
编辑单元 |
焦点单元 |
技术单元 |
量子科技 |
電腦科技 |
网络科技 |
共享資源 |
專家專欄
|
|
|
请比较LED散热片的制程技术?
|
问题 : |
请比较LED散热片的制程技术?
|
|
回答 : |
LED散热片的主要制程包括:铝挤型、冲压型、刨床、压铸、锻造、折弯型、射出等方式。这些制程有不同的适合材料及制程限制,各有其优缺点,例如铝挤型的成本低、开发期短,但能因细长比低,可做出的形状较单纯。相较之下,压铸制程可做出复杂的形状,量产性佳,但开发成本动辄数百万,开发期也相当长。
|
|
|