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非線性的邏輯思維 (2002.06.05) |
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我們應該體認人們是為了應付「世間無常」的現象，所以才發展各種精密的技術，本質上只是為了更能夠在這個世界上安居樂業而已，但是不可能會有完美的技術存在，只有接受並且關心所有可能的「萬一」狀況來設計產品、辦理事物... |
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合乎成本效益的 20V MOSFET 技術 (2002.06.05) |
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今日分散式電源供應器工程師所面臨的挑戰，是必須在尺寸精巧、最低成本的條件下，設計出熱、電效能良好的 DC-DC 轉換器。本文將討論如何採用20V MOSFET 取代 30V MOSFET ，以在合乎經濟原則的情況下，設計出適用於桌上型電腦及伺服器的高效率 DC-DC 轉換器... |
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簡便的四段式溫控風扇設計 (2002.06.05) |
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隨著生活品質的改進，消費者對智慧型風扇的需求與日俱增。本文提供一個極為簡便的四段式溫控風扇轉速的參考設計，希望在最短的時間內提升現有風扇設計的功能。... |
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從電子代工到晶片設計 (2002.06.05) |
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本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題，並試圖提出一些可行的解決方案，希望能藉此拋磚引玉，集業界先進們的智慧共同解決這些問題... |
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吳惠瑜：臺灣堅實的技術基礎是創新的原動力 (2002.06.05) |
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我們今年第二季相當忙碌，主要是Intel覺得台灣愈來愈重要，美國總裁貝瑞特也來台灣宣導，他認為臺灣堅實的技術基礎將成為培養IT人才及創造知識型職場生涯的極佳環境，進而帶動 從“Made in Taiwan” 轉型成“Innovated in Taiwan”... |
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藍芽技術架構與功能探討 (2002.06.05) |
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自從1997年無線區域網路IEEE 802.11 確立之後，原本各自為政的無線區域網路產品，開始有了藉以連通的標準，之後，無線區域網路的發展才逐漸看到產值及產量。而現今熱門的藍芽，HomeRF等等，都是在IEEE 802.11的標準下衍生出來的，本文將討論藍芽的各種標準建置與設計須知... |
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E-pHEMT技術開發競賽 (2002.06.05) |
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III-V E-pHEMT功率放大器的開發過程，可以比喻為一場競賽。本文將介紹安捷倫開發其E-pHEMT元件及製程的經驗，以做為國內砷化鎵產業發展的參考。... |
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微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05) |
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如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性... |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05) |
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「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處... |
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合乎成本效益的 20V MOSFET 技術 (2002.06.05) |
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今日分散式電源供應器工程師所面臨的挑戰，是必須在尺寸精巧、最低成本的條件下，設計出熱、電效能良好的 DC-DC 轉換器。本文將討論如何採用20V MOSFET 取代 30V MOSFET ，以在合乎經濟原則的情況下，設計出適用於桌上型電腦及伺服器的高效率 DC-DC 轉換器... |
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10年歷史的PCI由誰接棒？ (2002.06.05) |
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今日PCI的傳輸頻寬已成為許多資訊發展的瓶頸，為了尋求頻寬的突破，這陣子資訊組件廠商又開始了新一波的介面/匯流排制訂風潮，本文將介紹HyperTransport、3GIO、Serial ATA、iSCSI、InfiniBand等數個嶄新的名詞... |
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多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05) |
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一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進... |
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展望台灣SPS產業前景 (2002.05.05) |
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SPS為電子產品一次側電源，位居關鍵零組件地位，故應用領域廣泛，整體產業景氣不易受單一特定應用領域產業景氣影響，且隨著電子產品需求大幅成長，SPS需求量亦自然持續擴大，產業遠景、吸引力相當好... |
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2002年專業通路商之電子產業市場觀察 (2002.05.05) |
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本期鎖定台灣通路商在大陸電子市場的佈局，從廠商的定位與對岸的發展核心展開探討，針對兩岸不盡相同的發展架構和未來前景進行剖析，尋找各層問題的解決方案，並觀察大陸市場暗藏的潛力和憂慮，以及產業向大陸市場推移後，台灣的下個階段性任務... |
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低備援功率式反馳轉換器之簡易方案 (2002.05.05) |
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本文說明如何運用電路，讓採用整合開關器（Integrated Switcher）的反馳式電源供應器的無電荷/備援流失量降低。... |
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OLED 面板模組驅動晶片之技術介紹 (2002.05.05) |
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因為OLED顯示模組的明亮度及對比與驅動電流有著絕對的相關性，且伴隨著顯示模組不同的大小及解析度，ICON 數目的多寡，單彩或多彩，在在都影響著驅動晶片的設計考量... |
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國內外OLED廠商佈局剖析 (2002.05.05) |
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OLED因為比TFT LCD更輕、更薄、構造更簡單，還具備材料成本更低、廣視角與高對比的特性，尤其亮度更高、還有灰階變化對於顯示快速動畫影像會有加成的效果，被光電廠商視為繼LCD之後最具潛力的新興顯示技術... |
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嵌入式乙太網路控制晶片技術介紹 (2002.05.05) |
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乙太網路(Ethernet)控制晶片在電子設備日趨網路化的背景下，被廣泛應用於各種嵌入式設備中。本文介紹乙太網路控制器的結構，並結合嵌入式MPU或MCU，分析的其硬體和軟體的設計... |
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平面顯示器的明日之星 － OLED (2002.05.05) |
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在新一代的顯示器技術中，OLED極有可能在數年後威脅LCD的霸主地位，甚至取而代之。為了解國內業者的進度與看法，本期專訪OLED技術上游的Kodak公司、國內OLED製造及應用主力大廠錸寶科技，及國內OLED驅動IC的設計公司巨盛科技，以勾勒出此一明日之星的願景，與其市場、技術的發展現況... |
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台灣機殼廠商市場分析 (2002.05.05) |
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機殼產業發展至今，由於進入障礙不高，投入廠商眾多，造成競爭激烈，加上產品日趨成熟以及製造技術日益提升下，產品差異性逐漸縮小，獲利逐漸下滑，1994年台灣的電腦機殼產業就已經是全球第一，使得市場競爭更加激烈，本文以鴻海與迎廣兩大機殼廠商的競爭模式探討現今機殼廠商的市場動態... |
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