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網路處理器成為台廠挑戰寬頻利器 (2002.10.05)
  在全球景氣的重挫下,身為通訊晶片解決方案大廠的IDT,自然也受到不小的波及,但IDT台灣分公司總經理易伯良表示,一方面由於亞洲市場是當前成長最快速的地方,加上受挫最嚴重的骨幹通訊部分,在台灣的比重本來就不大,所以IDT在台灣區的經營表現仍然平穩...
為半導體產品的品質與效能把關 (2002.10.05)
  Larry DiBattista指出,因為整體大環境的不景氣,半導體廠在最近一年半減少對測試設備的投資,其實只是短期的現象,在景氣狀況回穩之後,委外組裝測試將成為未來的趨勢,也會帶動半導體製造後段設備的採購需求,對於Credence來說是一個很好的消息...
發展LCD驅動IC 邁向產品精進化 (2002.10.05)
  華邦創立於1987年,其產品線以微控制器為主的消費性電子產品、電腦及周邊IC、網路通訊產品、記憶體IC等。華邦目前有四座晶圓廠,其DRAM技術已推進至0.13微米。該公司全球共計約4050位員工,在台灣、美國、香港、中國大陸、日本等地設有據點...
PMG概念將引發下一波產業革命 (2002.10.05)
  未來無線通訊產品的發展趨勢走向如輕薄短小、彩色大螢幕、多樣化功能等,然而這些趨勢中,以現有All in One的通訊產品架構看來,有一些是可能相互牴觸的,因此致力於軟體技術發展的IXI mobile,提出個人行動通訊閘道器(Personal Mobile Gateway;PMG)的概念,將行動通訊產品的終端與伺服端分開,可能帶動下一波產業革命...
高科技等於高危險? (2002.10.05)
  全球高科技飛躍性的發展,為人類帶來更為繁榮及便利的生活,甚至改變人們的價值觀。然而在這一切繁華景象的背後,它的危險並沒有改變,反而一直伴隨著高科技員工、晶圓廠附近及自然環境的安全...
創新優勢才能永續發展 (2002.10.05)
  在這個多變的時代,唯一不變的就是「變」,細數IBM、GE、Nokia、DuPont等企業典範,哪一個不是因為不斷的創新,才能歷久彌新,對於面臨外在大環境不景氣與內在企業成長壓力的高科技產業來說更是如此...
全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
  德州儀器(TI)在本(9)月初宣布,該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能,整合到一顆晶片當中,目標市場則是藍芽、WLAN及GPS...
賴炫州:持續創新研發 是對抗不景氣的不二法門 (2002.10.05)
  賴炫州認為,公司員工的高士氣、團結,以及持續投入產品創新研發的專注,是在不景氣中讓公司保持領先的重要關鍵。...
文化槓桿原理 (2002.10.05)
  歐美的產品之所以那麼有競爭力,決不是光靠表面功夫所致,背後的文化才是整體營造而成的一股無形的力量。這種文化的槓桿力量,如果要進一步的形容,那麼可以說文化的槓桿原理要遠比人力資源的槓桿原理重要且影響力大,而人力資源又遠比財務還重要、財務又遠比技術還重要...
去除業界削價競爭的惡習 (2002.10.05)
  世界的電子產業界,不論是上中下游,長期以來都養成了惡性競爭的壞習慣,有人說這是市場經濟的常態,也有人說這正可以促進產品與服務的不斷進步發展,聽起來似乎言之成理,但仔細想一想可就不一定是那麼回事了...
無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
  為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術,目前在應用上不僅已推廣至商業市場,前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下,將朝加值、低價與整合的趨勢發展...
細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
  雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能,然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下,目前對於500至700腳數的產品而言,細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢,在不影響電性表現的前提下,尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案...
面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
  IC載板市場隨著下游需求擴大,近年有逐漸成長的趨勢,本文以分析目前全球IC載板市場概況為引,為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。...
全球光傳輸模組技術與產業發展現況 (2002.10.05)
  雖然全球光通訊產業陰霾,從2001持續到2002年,預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組,因屬關鍵性元件,仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析...
90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
  當半導體產業推進到100奈米以下時,物理極限的困難即接踵而至,使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化,讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸,同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象,即是本文想探討的問題...
檢視IEEE 1394之過往、現況與展望 (2002.10.05)
  USB 2.0技術推出後,其480Mbps的速度明顯超越IEEE 1394a,Wintel陣營也有將USB 2.0取代IEEE 1394的意圖,所以,若1394技術不能盡快進入更高速的IEEE 1394b,則將令人懷疑IEEE 1394在個人資訊市場上是否有其必要性...
以電源管理實現多樣化應用的DSP架構 (2002.10.05)
  更多複雜應用且無法明確分為是DSP或是微控制器工作量的情況,未來預期會增加。Blackfin架構,能在單一平台上同時支援這些工作量。該架構其中一項特性是動態電源管理,本文即在描述它的某些特性與優點...
光收發器自動化測試系統架構要領 (2002.10.05)
  在光纖通訊系統中,所有網路傳輸必須轉換成光信號的資料或是需要將接收的光訊號轉回電子型態,都要利用光收發器來完成。然而,光收發器測試自動化系統說來容易,實際上建構起來複雜,任一環節出現錯誤或偏差,都會造成測試誤差,影響產品品質...
數位介面抖動回復與量測要領 (2002.10.05)
  數位輸入上的抖動,會透過內部的取樣時脈,影響到在類比到類比系統中的性能,如何使時脈恢復電路可以從介面抽取所需的穩態的時脈,顯得更加重要;經由失真儀,可以測試D/A轉換器的特性,如果沒有取樣速率轉換,數位輸入抖動在通過輸出會有些許增加或減少...
USB電路保護技術運用 (2002.10.05)
  將Power Switch電源管理IC及PolySwitch正溫度係數熱敏電阻,應用在USB系統中,可達成USB、IAPC、成本、使用者及產品效能的需求。本文將對此一電路保護技術,提供執行方法上的相關建議...
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