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可攜式整合型繪圖晶片組市場 (2003.08.05) |
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技術優勢與品牌形象是繪圖晶片廠商贏得市場的主要條件，然而桌上型電腦市場的成熟，導致成長性停滯，於是高度成長的筆記型電腦市場所應用的整合型繪圖晶片組已成為目前繪圖晶片廠商相當重視的新戰場... |
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高速數位通訊系統眼圖原理簡介 (2003.08.05) |
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眼圖是一般在時域分析中常用的技術，它廣泛的應用在電腦及數位通訊及光纖通訊系統的測試分析中，其結果對信號的完整性分析，具有相當直觀且簡便的方法，本文將解釋眼圖形成的過程，並對衍生出的相關量測參數做一概念性的介紹... |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（上） (2003.08.05) |
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將影像感測模組應用於手機內，是一種新興應用，本文不單分析影像感測模組的架構現況，也從「機構、成本結構、系統架構」三個構面，對模組的未來可能發展作分析，對有心進入此市場的關鍵零組件廠商，可為擬定切入策略的參考... |
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開放社群大步走 (2003.08.05) |
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@內文:科技界的新名詞很多，不知你是否聽過Wiki、Blog、Debian或Mozilla呢？如果沒有，那表示你已經落伍了，這些名詞在網路上早已熱滾滾地傳頌多時，而它們背後的共同點則是「擁抱開放」... |
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採用802.11技術之混合式同軸／無線多媒體家庭網路 (2003.08.05) |
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隨著家庭網路的傳輸容量需求增加，業者提供的服務可能會受到無線通訊涵蓋範圍的限制，使用家庭同軸網路做為無線家庭網路的骨幹線路，再以802.11a/b/g做為同軸線路的傳輸協定，能協助業者解決涵蓋範圍的問題，把高頻寬服務帶到家中每個角落，特別是視訊分送... |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05) |
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IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在... |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05) |
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為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流... |
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簡易萬用訊號產生器製作 (2003.08.05) |
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MCU微控制器的優點主要在於可程式化的特色，因此特別適合應用在多樣化產品的設計，尤其OTP、Flash type MCU的問世更符合產品生命週期縮短的趨勢，本文以μC來模擬從前習以為常的訊號產生器，以了解μC的應用面其實還是可以跨到傳統的線性世界... |
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提供高效率電源應用解決方案 (2003.08.05) |
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成立於1984年的APT（Advanced Power Technology），專注於各種高性能功率半導體的設計、製造以及銷售業務。在電源相關產品已經越來越受重視的現在，該公司致力提供讓電源更有效率應用與低成本的功率半導體產品，並積極開拓相關應用市場... |
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以簡馭繁 類比技術數位化 (2003.08.05) |
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Tripath的音效功率放大器不同於利用類比技術的A類與B類放大器，也不像D類放大器因其MOS場效應管互補輸出級固有的死時間效應（開通前關斷），在較大功率輸出時，會造成難以接受的信號畸變... |
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PCI Express測試技術－－主機板廠商搶攻市場關鍵武器 (2003.08.05) |
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根據台灣安捷倫科技(Agilent)電子儀器事業群市場經理巫介庭表示，從目前看來，Intel長期以來和PC產業的淵源及影響力，要獲得支持，只是時間早晚的問題而已；但在伺服器和通訊產業方面，則尚待後續的努力，值得觀察... |
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建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.05) |
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將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」... |
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矽谷類比人才 返國深耕LCD控制晶片市場 (2003.08.05) |
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在美國矽谷從事IC設計工作超過二十年的宏芯科技總裁兼執行長王宇光表示，該公司在成立之初即以台灣市場為主要訴求，並設定了在台灣上市，及做到該領域最頂尖地位的宏大目標... |
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為廣播世界提供更多元化的數位解決方案 (2003.08.05) |
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廣播節目不但提供了大眾基本的娛樂功能，廣播可傳遞即時交通路況、天氣或新聞等信息的功能，也使人們視其為日常生活中重要的資訊來源之一。但目前採用傳統類比技術的調幅（AM）、調頻（FM）廣播... |
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在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05) |
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為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案... |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05) |
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隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在... |
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可攜帶行動裝置的下一代 (2003.08.05) |
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行動裝置繁多，可以大致歸類成三個大項：通訊、儲存和即時性的資料處理。分別滿足人們隨時通訊，和資訊帶著走及分析的需要。由這些項目的代表性產品來看，通訊是手機、或無線網路；儲存是隨身碟、數位相機等；即時性的資料處理就是Plam、Notebook，甚至掌上型電玩都算是其中一類... |
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繪圖晶片的指令集 (2003.07.05) |
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這兩種Shader提供了繪圖系統或遊戲廠商一個標準，按這樣的標準就可以設計出一個繪圖系統的「機器語言」，在不同的繪圖卡上執行，而不需要考慮相容的問題，也能更貼近硬體層面，徹底的利用GPU的每一分效能... |
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不可忽視的印度科技精英 (2003.07.05) |
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中國同樣與印度努力尋求突破，渴望在晶片市場獲得優秀的商機；基於這樣的想法，印度和中國開始互相交流，以加強他們製造和設計之間的合作。... |
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