個人電腦（Personal Computer；PC）用晶片組主要扮演核心樞紐功能，一般將之稱為核心邏輯（Core Logic）。繪圖晶片協助CPU在影像處理的運算上更為有效，在現今人們開始要求個人電腦，提供除文書處理及運算的功能之外，對於更多的娛樂功能訴求和目前線上遊戲（On-Line-Game）市場蓬勃發展的同時，繪圖晶片的角色也愈形重要。另外，資訊家電（Information Appliance）的概念不斷被提出，繪圖晶片在強化數位影像的處理功能上，也愈來愈被強調。

而由於目前為止，繪圖晶片的功能已能滿足一般消費者的需求，廠商可發展的空間有限。而近幾年來因桌上型電腦的低價風潮與All-in-One PC的成形，再次限制了繪圖晶片廠商的發展空間，並對其利潤空間造成擠壓。因此對於各繪圖晶片廠商而言，朝高度成長的筆記型電腦市場應用的整合型繪圖晶片組（Integrated Graphic Chipsets；IGC）方向前進已刻不容緩。目前各廠商間的產品激戰區，也漸移轉至整合型晶片產品上。

市場概況

由於近年來筆記型電腦的平均價格不斷（Average Selling Price；ASP）下滑，預期未來其佔整體PC的比重將逐漸攀升，據IDC估計，於2003年即將佔有33％的PC市場並進一步指出2001年至2007年的年複合成長率（Compound Annual Growth Rate；CAGR）達13％，如(圖一)所示，因此筆記型電腦用之PC晶片組產品應比桌上型電腦用PC晶片組產品更具發展潛力，所以目前許多原以桌上型電腦用PC晶片組為主的供應商，正積極地往筆記型電腦用PC晶片組產品佈局。

然而進入筆記型電腦用PC晶片組市場並非毫無進入障礙，筆記型電腦用PC晶片組產品在設計上因涉及電源管理技術，所以其技術障礙相較於桌上型電腦用PC晶片組產品高，加上Intel在筆記型電腦用的CPU產品上，具有八成以上的市場佔有率，這使得Intel自家的PC晶片組產品連帶受惠，但卻導致台灣以及其他未獲Intel授權的PC晶片組供應商很難進入筆記型電腦市場發展。

《圖一　2001～2007年全球PC出貨量預估》

據Mercury Research的統計指出，可攜式整合型繪圖晶片組市場於2002年達到11626千顆的規模，相較於2001年成長264％，其市場成長力道驚人，2002～2008年的CAGR為20％；若分析其成長因素分別為：入門級和中階的筆記型電腦逐漸朝向低價化趨勢、一般消費者對於多媒體的需求增加、PC汰換需求逐漸顯現、新興國家對PC產品的需求提高以及新的PC技術所帶來的效能升級（如Hyper-Threading、Pentium M、PCI express等），而促使可攜式整合型繪圖晶片出現大幅度的成長。預計可攜式整合型繪圖晶片組市場於2003年將達到13921千顆的規模，並較2002年成長19.7％，如(圖二)所示。

由於對一般的PC使用者或企業用戶而言，PC的主要功能在於文書處理而非多媒體或動畫功能的應用，因此高階繪圖晶片在PC領域的主要目標市場應是家用市場或消費性市場以及專業工作室等需要執行電腦動畫軟體或對繪圖功能需求較高的族群。而整合型繪圖晶片組的目標市場應會落在企業用戶身上，主要因素為目前繪圖卡的訴求是3D繪圖的效能表現，真正需要這種產品的應用主要是集中在遊戲軟體上。對一般企業用戶或個人文書處理用途而言，實在沒有太大的必要性花費高達300美元以上的價錢來購置繪圖卡。因此，整合型晶片組的出現，正好可以滿足這些僅需要一些簡單的繪圖處理功能而不太玩3D遊戲的企業用戶需求。

《圖二　2002～2008年可攜式整合型繪圖晶片組市場預測》

技術發展現況與趨勢

整合型的PC晶片組為記憶體共享架構（Share Memory Architecture；SMA），因為整合型PC晶片組主要是透過與整個PC系統共享主記憶體空間，其有別於繪圖晶片的運作方式，繪圖晶片一般均以繪圖卡上的記憶體來儲存運算資料。在產品效能方面，過去的整合型繪圖晶片在運作上有幾處效能瓶頸。一是CPU及繪圖核心效能不佳；二是在共享記憶體架構下記憶體容量及傳輸頻寬不足。以前者來說，隨著繪圖核心效能不斷改善以及CPU平台由Pentium III轉換到P4，整合型繪圖晶片在運算效能上已能滿足一般的繪圖應用需求。對後者來說，隨著系統記憶體的主流規格由64～128MB轉換到128～256MB以及記憶體架構由PC100/PC133提昇到DDR200/DDR266，整合型繪圖晶片在運算過程中所需的buffer亦不虞匱乏。因此，原先整合型繪圖晶片產品效能不佳的問題到了2002年已經不再這麼關鍵。

就產品技術的發展來看，自Pentium 4上市以後已能滿足作業系統及一般的應用軟體對硬體效能的需求。當工作時脈不再是評估CPU效能唯一指標的情況下，未來CPU是否仍然會頻繁地更新FSB規格相當值得觀察。一旦FSB更動速度趨緩、記憶體規格升級到DDR II之後，北橋晶片因應傳輸效能平衡而進行產品升級的必要性便大幅降低。另一方面，隨著未來PCI Express成功取代繪圖匯流排以及南北橋連接匯流排之後，南橋、北橋和繪圖晶片之間的介面規格變動性亦大幅降低。綜合上述因素，長期來看，CPU、北橋、南橋及繪圖晶片進行整合是有可能的。

目前全球幾家晶片組大廠在P4平台的產品介面規格發展可分成以下幾點分析：在FSB部分，2002年各家廠商的產品規格皆支援到533MHz，800MHz的規格也已經問世；在記憶體部分，目前已支援到DDR333或PC1066，今年支援Dual DDR333、Dual DDR400的產品將逐漸成為主流；繪圖匯流排部分，2002年則呈現AGP4X/AGP8X共存於市場的情形，預計今年會全部轉換到AGP8X的規格；在南北橋匯流排部分，目前市場上的產品支援頻寬從266MB/s到1GB/s都有，預計隨著GbE、802.11x、Bluetooth等裝置成為標準配備時，這部分的匯流排標準會往PCI Express演進。

《圖三　ATi整合型繪圖晶片組架構圖》

產品應用市場趨勢

可攜式整合型繪圖晶片組產品擁有低成本、高效能、低功耗和節省系統產品空間的優點，所以整合型晶片產品主要應用於筆記型電腦市場，在過去整合型晶片組產品幾乎都把目標市場定位在價值（Value）市場，這是因為晶片組產品開發大概需要一年左右的時間，待整合型晶片組等產品開發出來後，其所整合的繪圖核心往往已是前一代的繪圖技術了。（目前的繪圖晶片幾乎都是每隔半年就有更新一代的產品出現），因此其以較不需要高階繪圖功能的企業用戶或價值市場為目標市場，不過整合型電腦產品發展至今，因其所整合的繪圖核心功能已有顯著的改善，再加上一般PC所配備的記憶體容量也已提升到128Mb～256Mb，使得PC系統執行繪圖功能時，不會因為受限於記憶體容量的不足而影響到整體系統的效能，因此預期未來整合型晶片組產品將會逐漸走向主流（Mainstream）市場。

《圖四　可攜式整合型繪圖晶片組未來發展趨勢》

廠商動態

在整合型PC晶片組的衝擊下，原本致力於發展中、低階繪圖晶片產品的供應商因生存空間受到壓迫，迫使繪圖晶片的供應商紛紛尋找新的發展空間，其中ATi與nVidia先後選擇進入整合型PC晶片組產業，Trident（該公司繪圖晶片部門日前已為自矽統科技繪圖晶片部門獨立的圖誠科技所併購）也透過與揚智科技的合作進入整合型繪圖晶片組市場，威盛在取得S3之後，則以發展整合型晶片組為重心，矽統除了整合型PC晶片組產品之外，亦發展高階的獨立型的繪圖晶片產品，不過由於高階繪圖晶片發展技術門檻甚高因此並不容易。

以2002年的市佔率分析，其排名分別為ATi 33％、Intel 31％、VIA 24％、Trident 13％；在眾多廠商紛紛角逐整合型繪圖晶片組市場大餅之下，ATi的表現最為突出，如(圖五)所示，ATi自2002年第三季正式切入整合型繪圖晶片組市場後，便獲得眾家OEM大廠的青睞，如Dell、HP、Gateway、Acer、ASUS、NEC、Sony、Fujitsu、Toshiba、Legend等，除了在產品/效能/價格比的優勢之外，另外在產品上市時間（Time-to-Market）的掌控亦能配合各ODM代工廠如廣達及仁寶電腦的規劃生產時程（Design Cycle），所以在2002年第四季超越Intel與VIA，奪得市場寶座。

英特爾Pentium 4處理器在2002年已經是市場上的主流架構，同時積極推出不同市場定位的晶片組產品，如搭配DDR記憶體的845D、整合型的845G系列，搭配Rambus的850E以及低價晶片組845GL，搭配廣泛的授權及積極價格策略，勢必對其它晶片組廠商造成嚴重打擊。Intel在2003年3月份推出以整體平台架構為主的Centrino技術產品，由於其並未對外授權，加上Intel本身強勢的品牌及行銷能力，其他晶片組供應商恐將很難在新一代的筆記型電腦用PC晶片組產品上有所斬獲。所以Intel仍具極大的競爭優勢，這主要是因為其具有CPU產品規格之制定能力，且其同時也擁有使用「專利授權策略」，影響產業中其他供應商的能力，預計在2003年第二季之後，Intel 855GM & 852GM晶片組將受惠於Centrino處理器的市場連動效應影響之下，極有可能重新奪回市場龍頭的地位。

威盛由於受制於P4平台的授權問題，影響到晶片組產品市場的佔有率，但目前威盛在AMD晶片組的市佔率高達75％以上，其KN266晶片組在AMD的平台上則表現優異，不過在近來nVidia積極搶攻AMD平台和ATi也切入AMD K7 & K8架構雙重擠壓下，未來可以預見激烈的市場掠奪戰，造成市佔率的下滑。

《圖五　2002年可攜式整合型繪圖晶片組出貨量》

結論

技術優勢與品牌形象便是繪圖晶片廠商贏得市場的主要條件，因為這些因素會對消費者採購繪圖卡產品的決策產生影響，所以爭奪3D效能寶座對繪圖晶片供應商而言，就十分有意義了，因為取得3D效能寶座，代表繪圖技術領先的象徵，此外媒體的報導也有助於形象的塑造，可以提昇消費者的採購意願，因此3D效能寶座能為繪圖晶片供應商創造不少商機。這也是為什麼許多繪圖晶片供應商都以追求3D效能寶座為目標的原因，目前爭奪3D效能寶座最激烈的莫過於ATi與nVidia這兩家公司了，自從2001年下半年開始，平均不到半年的時間，3D效能寶座就會出現一次改朝換代。

在整合型繪圖晶片組產品方面，由於該產品受惠於整體PC架構技術層次的提昇，新一代的整合型晶片出貨比重也不斷地向上攀升，預期未來掌握繪圖技術的PC晶片組供應商，將會有較大的發揮空間。各廠商應積極提昇本身在晶片整合方面的能力，例如：繪圖核心、CPU技術等。畢竟，PC的發展已經越來越成熟，而技術驅動力對市場的影響也越來越薄弱。未來，能夠提供更低成本的產品解決方案或是開創新的利基市場的廠商才有能力繼續在市場競爭中佔有一席之地。（作者任職於冶天科技）